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- メインチップセット：Qualcomm SDX 55
- 最大ULピークレート：525Mbps
- 最大DLピークレート：4.1Gbpsダウンリンク 4*4 NR Sub6 EN-DC
- ULMax：2x MIMO、DLMax：4x MIMOをサポート
- M.2 3052フォームファクタ、USBサポート
- 対応動作温度：-30〜75°C
イギリス：AIW-355 DQ-E01: 5G(Sub-6G)/LTE/WCDMA module, with GNSS
アメリカ：AIW-355 DQ-N01: 5G(Sub-6G)/LTE/WCDMA module, with GNSS
中国：AIW-355 DQ-C01: 5G(Sub-6G)/LTE/WCDMA module, with GNSS
製品詳細 詳細ダウンロード
- パーツナンバー
- 詳細
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AIW-355DQ-E01
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AIW-355DQ-N01
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AIW-355DQ-C01
- 5G
- Main Chipset
- size
- SIM slot
- Downlink/ Uplink
- Operating Temperature
- Sub 6
- Sub 6
- Sub 6
- Qualcom SDX55
- Qualcom SDX55
- Qualcom SDX55
- M.2 3052 Key-B
- M.2 3052 Key-B
- M.2 3052 Key-B
- without SIM solt
- without SIM solt
- without SIM solt
- 2.5 Gbps/ 900Mbps
- 2.5 Gbps/ 900Mbps
- 2.5 Gbps/ 900Mbps
- -30 to +75°C
- -30 to +75°C
- -30 to +75°C
Cellular
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5G
AIW-355DQ-E01 Sub 6 AIW-355DQ-N01 Sub 6 AIW-355DQ-C01 Sub 6 -
Main Chipset
AIW-355DQ-E01 Qualcom SDX55 AIW-355DQ-N01 Qualcom SDX55 AIW-355DQ-C01 Qualcom SDX55 -
size
AIW-355DQ-E01 M.2 3052 Key-B AIW-355DQ-N01 M.2 3052 Key-B AIW-355DQ-C01 M.2 3052 Key-B -
SIM slot
AIW-355DQ-E01 without SIM solt AIW-355DQ-N01 without SIM solt AIW-355DQ-C01 without SIM solt -
Downlink/ Uplink
AIW-355DQ-E01 2.5 Gbps/ 900Mbps AIW-355DQ-N01 2.5 Gbps/ 900Mbps AIW-355DQ-C01 2.5 Gbps/ 900Mbps -
Operating Temperature
AIW-355DQ-E01 -30 to +75°C AIW-355DQ-N01 -30 to +75°C AIW-355DQ-C01 -30 to +75°C
関連トピックス
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Advantech Industrial Wireless Solutions
Advantech’s Industrial Wireless (AIW) Solutions provide AIW 100 series (Wi-Fi 4/5/6), 200 series (GPS/GNSS), 300 series (LTE/4G/5G) and 400 series (BLE 5) adaptable to diverse connected AIoT applications to AIoT era.
