车载或户外应用等特定设计工业应用通常具有特殊的要求。其中大多数包括极端环境条件规格要求,如高/低温、热冲击、高湿度和电磁干扰等。这些系统的故障维修费用一般极高,因此要求系统无论在何种条件下都应具备最强的容错能力。宽温测试可保证系统在极端工作环境下的可靠性。
智能软件API和热保护实用程序
坚固系统多半用于无人值机环境,如远程电站,或者应用于系统故障或过热时须自动报警通知管理员的环境中。研华可提供软件API以及功能强大的热保护、节能、和硬件监控实用程序。
研华SUSI统一API可帮助开发人员编写硬件控制应用程序,而无需了解芯片的硬件规格和驱动架构。
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省电API
- 客户可使用CPU SpeedStep和系统温控API创建实用程序
- 降低在极端环境下的功耗
- 部署
注
- 省电API可根据项目配置
- 省电API由支持CPU SpeedStep和系统温控的特定Intel处理器供电
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硬件监视器API
- 硬件监视器API为系统健康监控API,用于检测系统状态,如风扇速度、温度和电压。
- 便于实时监控系统温度、风扇和电压,并在温度发生异常时发出报警通知
部署
- 监控系统温度和电压。
- API允许客户将功能整合至应用,然后设置报警值和相应动作。
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监控实用程序
研华监控实用程序可实时监控系统温度、风扇、电压、以及配置看门狗定时器和自定义警报
注
研华监控实用程序可依需求支持多种操作系统。
设计均采用工业级部件
采用支持宽温的部件是保障计算机产品宽温特性最直接的办法。设计者需要先拟出一份满足坚固应用需求的部件清单,以方便找寻和部署设计宽温部件和硬件。因此,研华已建立宽温设计数据库,以便于选择关键工业级部件,如CPU、芯片组、时钟发生器、超级I/O和电源模块,从而保证系统长期可靠运行。在将标准产品转为宽温产品时,这一数据库将尤为实用。
宽温测试(ETT)解决方案
研华Phoenix Operation测试可评估元件或系统在不同环境条件下的性能,包括长时间进行各种动态温度老化周期测试。根据不同的系统需求,将要求设计在不影响系统功能的条件下通过Phoenix Gold Package(-20 ~ 80 C)或Platinum Package(-40 ~ 85 C)测试。这一严格的测试可保证极端温度和温度急剧变化情况下关键任务应用的可靠性能。
- 研华Design Validation Phoenix测试工艺可保证SBC在100%负载时通过动态性能PassMar老化测试以及开关机测试。
- 在制造验证阶段,嵌入式的SBC必须在装箱前作为Phoenix Operation板卡接受全面认证。
Phoenix测试工艺
宽温周期测试
- 宽温范围(-40 ~ 85 ℃)
- 自定义服务(运行老化测试、QAplus或自动化软件)