晶片光学检测解决方案——用于半导体前端制造
2022/7/14
背景
在半导体前端制造过程中，化学机械研磨（CMP）过程通过化学力和机械力的组合使表面光滑，有时会导致表面损伤，如裂纹和划痕缺陷。有效解决这一风险需要对表面纯度和平面度进行非破坏性、非接触、波长敏感的视觉检查。
研华提供了一个机器视觉整体解决方案，涵盖工业级图像传感器、高级计算、多核处理器和VisionNavi应用软件——一个用户友好、基于流程图的界面，可以简化高级视觉应用程序的开发和部署、分支和循环功能，并支持多个任务和具有全局快门的摄像机，以提供精确高效的半导体生产。
系统需求
该客户是半导体行业领先的晶圆制造公司，需要一个能够在CMP过程中定位损坏和缺陷的检查系统。由于晶圆的特性材料，必须对表面纯度和平面度进行无损、非接触、波长敏感的视觉检查。视觉检查系统需要与自动机器人处理系统同步，以提高生产率。在线视觉检测设备的目标是提供高精度分析，同时保持生产力水平。客户正在寻找一个能够快速运行、具有高精度在线检测的完整系统。客户还希望减少安装/维护工作量，因为有许多不同类型的晶片和缺陷类型。
系统简介
研华的机器视觉边缘解决方案作为CMP系统安装。该系统包括CMP机械、机器人处理系统、视觉检测系统和IT数据库的上行数据。晶片抛光后，位置传感器向视觉系统发送触发信号。采集了来自不同摄像机角度的多幅图像，并将其发送到视觉系统，在视觉系统中，VisionNavi软件处理图像以进行缺陷检查，然后验证晶片。如果检测到缺陷，视觉系统发出“NG”信号以拒绝晶片，或发出“OK”信号以拾取晶片以进行下一道工序。图像数据已恢复并与客户当前的企业数据库集成。
系统架构
系统方案
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IPC-220 V2: 紧凑型工业计算系统 第10代 Intel® Core™i CPU
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PCIE-1674E-AE: 4端口PCI Express GlgEVision Frame Grabber
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PCIE-1730H: 32-Ch TTL, 32-ChIsolated 数字 I/O PCIe 卡
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QCAM-GM1440-073CE: 工业相机
为什么选择研华？
研华的机器视觉检测系统集成了全球快门、高速工业摄像机、多通道计算平台和视觉软件，因此用户无需担心如何选择兼容的产品。VisionNavi软件设计有基于图形和流程图的界面，用户无需任何编程技能即可轻松完成视觉检查应用程序的开发和部署。
更多信息：
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