Key Takeaway
探索研華如何透過NBD、CVC與M&A策略，布局Edge AI、工業智能，打造5B美元成長平台，引領未來產業趨勢！
持續打造研華下一個成長曲線
隨著 Edge AI、Autonomous Systems 與 Industrial Intelligence 持續加速發展，ACI不僅透過策略投資布局未來，更進一步建立從新事業孵化（NBD）、策略投資（CVC）到併購整合（M&A）的完整成長引擎。
2026年第三季，ACI除了在投資組合獲得亮眼成果外，也正式啟動多項新事業推動機制與策略布局，持續為研華打造未來 5B 美元成長平台。
新事業開發 (NBD)
聚焦未來高成長市場，透過內部孵化與外部資源整合，建立研華下一波成長事業。
2026 年第三季重點進展
- ARM 平台業務拓展(ARM Platform Business Expansion)
- 自主系統新事業布局(Autonomous System Sector BU Planning)
- 貨櫃管理解決方案孵化Container Management Solution Incubation)
- 完成初步商業提案
- 啟動 NBD Committee 評估流
- 規劃未來獨立 Spin-off 可行性
持續擴大 ARM Platform 相關組織與研發資源投入，強化研華於 Edge AI 與 IoT 市場的產品競爭力與解決方案能力。
啟動 Autonomous System Sector BU 規劃作業，作為集團重點 Sector 推廣與關鍵技術能力累積平台。透過跨事業群整合方式，加速新產業布局。
推動貨櫃管理解決方案（Container Management Solution）內部孵育計畫。
目前已完成：
藉由新創機制加速市場驗證與商業模式建立。
正式啟動 NBD 推動機制：
- 專責 HR Partner 指派
- 新事業人才招募
- KPI & Incentive Plan制度設計
建立可複製的新事業孵化平台。
企業創投 (CVC)
透過投資新興技術與生態系夥伴，掌握未來產業機會並加速集團創新轉型。
2026 年第三季重點進展
- Momenta Portfolio Success
- 透過天鷹合研基金新增投資：
- 透過天鷹合華基金投資：
基金投資企業Minds.ai成功被Applied Materials 收購。Minds.ai 專精於半導體製造 AI 技術，其軟體平台將整合至 Applied Materials SmartFactory 解決方案。
靜松炎智能:公司專注於空、天、地一體化通訊晶片技術，布局未來低軌衛星、通訊與智慧基礎設施市場。
完成新一輪募資並提升估值，持續帶動基金公允價值成長。
策略併購 (M&A)
透過策略併購快速取得：產品技術、人才、解決方案、市場通路，打造高成長事業平台。
重點評估方向
- OT Security（營運技術資安）
- Arm-based Solutions
因應全球關鍵基礎設施與工業控制系統資安需求快速提升，持續評估具備工業資安、設備防護、OT網路安全及法規合規能力之標的企業，以強化研華在工業資安領域的整體解決方案能力。
隨著 ARM 架構逐漸成為 Edge AI、IoT 與低功耗運算的重要平台，持續評估具備 ARM 平台產品、技術與市場優勢之企業，期望加速研華 ARM 生態系布局與差異化競爭力建立。
持續追蹤標的
以下領域已完成初步研究與接觸，將視市場環境、策略契合度及交易條件持續追蹤：
- Connectivity Solutions
- Mission-Critical Computing
聚焦工業通訊、無線連網及邊緣通訊技術相關企業，以強化研華在智慧連網及 IoT 應用市場的布局。
評估具備高可靠度、高可用性與關鍵任務運算技術能力之企業，拓展研華於交通、國防、公共基礎設施等關鍵應用市場機會。