研華在 2025 製造業 CIO 論壇發表數位孿生與物理 AI 策略，加速製造業邁向自主智造新時代
26-11-2025
台北， 11月21日，2025－全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商研華公司 （TWSE：2395），在 2025 製造業 CIO 論壇中，完整展示其以數位孿生（Digital Twins）與物理 AI（Physical AI）為核心的智慧製造策略。研華透過主題演講與現場展示，示範如何以可擴展的邊緣 AI 系統與 NVIDIA 加速運算平台，協助企業面對新一代自主化、分散式與即時決策製造模式的多重挑戰。
AI邊緣智造：融合數位孿生與物理 AI，提升稼動率與能效
研華在演講中解析企業如何運用數位孿生結合物理 AI，將虛實系統無縫串聯，使工廠得以透過模擬、推論與即時資料同步，建立可感知、可預測、可自主行動的產線環境。此策略不僅能優化排程、提升稼動率，也能提前偵測異常，為製造業在高度變動的市場中強化競爭力。
本次活動的一大亮點，是研華展示 NVIDIA Omniverse 與高效能邊緣 AI 系統的整合能力。透過即時模擬與視覺化，企業能在建置前先驗證製程，大幅縮短導入週期並降低試錯成本。研華與生態系夥伴皮托科技於現場展示以 SKY-602E3 伺服器搭載 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q 工作站版本 GPU 運行 NVIDIA Omniverse 解決方案，具體呈現可擴展運算在半導體與自動化場域中，如何協助提升產線規劃、流程效率與整體效能。
另一展示亮點為搭載 NVIDIA Jetson Thor 的 MIC-743 系統。透過高度整合的邊緣推論能力，MIC-743 展示其在即時影像搜尋與摘要（VSS）代理的應用潛力，使工廠得以快速執行情境感知、視覺識別與資料判讀，是邁向自主機器與人機協作的重要基礎。
以端到端 AI 邊緣工作流程賦能製造業的下一階段轉型
研華提供從訓練、模擬到邊緣推論部署的完整 AI 工作流程，涵蓋高效能伺服器（如 SKYRack L11）至 MIC 系列的工控級邊緣設備，加上強固型通訊與控制器和多年產業成功經驗，協助企業打造安全、可擴展、具自主決策能力的智慧製造生態系。研華也強調，從代理式 AI（Agentic AI）到物理 AI的落地，需要軟硬體協同、模擬平台整合與跨產業合作，而研華正透過完整產品線與生態鏈協作，加速將此願景推向真實世界應用。
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