算力筑基，智联边缘｜研华携手伙伴亮相2026 MWC世界移动通信大会
04-08-2026
作为全球通信产业年度风向标，2026 MWC 世界移动通信大会盛大启幕，本届大会以The IQ Era（众智启新）为核心主题，聚焦AI与通信深度融合、智能边缘基础设施、5G/6G、工业数通等前沿赛道，汇聚全球算力、存储、通信硬件头部企业，集中展示新一代互联硬件解决方案。
本次参展，研华携手伙伴佰维存储，落地佰维存储展台联合方案展示，集中展出SOM-GH590、MIO-5152、AIMB-522三款板卡系列产品，以研华自研硬件为核心，搭配佰维工业存储完成整机适配，打造覆盖国产化、低功耗、高性能的全层级通信边缘存算一体化解决方案。
SOM-GH590｜国产模块化核心，筑牢通信设备自主可控底座
研华国产化 COM Express Type7 模块，搭载海光处理器，高国产化适配，原生兼容麒麟、统信等国产系统。板卡配备多路万兆以太网与 PCIe Gen4 高速通道，算力资源优先保障高速数据转发，面向汇聚分流设备、白盒交换机开发。模块化设计支持快速定制载板，宽温抗干扰，满足专网通信国产化建设需求。
MIO-5152｜3.5”低功耗紧凑型单板，适配轻量化智能终端
研华3.5 英寸嵌入式单板，采用第八代 Intel Atom 平台，支持无风扇运行。搭载丰富网口、串口与多路显示输出，配备 TPM2.0 安全防护，适配工业物联网中AMR、工业机器人，同时可部署户外通信采集终端、小型边缘 CPE，实现现场数据采集、缓存与转发，覆盖工业自动化与边缘通信场景。
AIMB-522｜高性能工业主板，支撑设备管控算力需求
研华AMD 架构 Micro-ATX 工业主板，多核算力搭配 PCIe Gen4 高速总线，扩展性优异。强大并发处理能力，适合自动化管理平台、通信设备控制器，可承载多设备协同调度、业务数据实时处理，满足高稳定、长时间连续运行要求，常用于通信机房设备集中管控、产线自动化调度系统。
算力与存储深度适配，赋能边缘通信场景
研华携三款算力平台完成全链路适配验证，并联合生态伙伴佰维开展底层驱动、固件协同调优，充分释放整套方案的数据读写效能。平台搭配佰维宽温工业存储，能够适应基站机房、户外机柜温差、电磁干扰等复杂工况，保障设备 7×24 小时持续稳定运行。
以上三款产品分别覆盖国产网络设备、工业物联网、自动化管控平台多元算力需求，便于厂商按需选型，精简供应链，降低跨厂商调试成本，助力项目快速落地
当前通信边缘产业持续向国产化、高可靠、轻量化方向迭代升级。未来，研华将持续深耕通信边缘计算领域，不断优化梯度化硬件产品方案，加强产业生态合作，立足实际应用场景，稳步推进5G/6G边缘组网、工业智联等通信基础设施的落地与优化。
如需了解研华嵌入式更多产品及解决方案，欢迎联系我们 400-001-9088.
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