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研习社直播回顾|AI 驱动智造升级,3C 电子数智化实践全解析

04/06/2026

5月14日,研华 · 研习社线上直播AI 驱动・智造升级 ——3C 电子数智化运营与绿色工厂实践圆满落幕。本次直播聚焦PCB、3C消费电子、半导体封测、汽车电子、新能源电子制造五大核心场景,四位行业专家围绕设备联网、产线智能决策、预测性维护、能碳安环一体化四大主题,带来可落地、可复制的实战方案与标杆案例,助力企业打通数智化转型 “最后一公里”,实现降本增效、绿色合规与可持续发展。

设备联网: SECS/GEM 标准化,让产线 “看得见”

研华科技资深产品经理 高茜,聚焦半导体/PCB设备联网痛点,解读SECS/GEM行业标准,分享基于HMINavi+WOP系列组态屏的快速联网方案。通过微代码工具、内置协议栈、仿真调试,大幅降低开发门槛,开发效率提升70%,一套硬件同时满足现场操作与标准化联网,实现设备数据统一采集、MES 无缝对接,为智能工厂筑牢数据底座。

产线决策: AI Agent驱动,从 “看数据” 到 “实时决策”

研华科技智能制造产品经理 靳秀华,直击SMT产线 “数据黑洞” 与 “决策断层”,详解产线绩效优化Agent四大核心能力:节拍异常分析、抛料根因诊断、OEE损失自动拆解、质量闭环追溯。通过AI实时感知、智能诊断、行动建议,将问题排查从1–2 小时缩短至5分钟内,产线平衡率提升、抛料损失下降20%+,真正实现 “人找问题” 到 “系统送答案” 的跃迁。

智能维保: PHM+Agent,让设备 “少停机、更稳定”

研华科技智能制造产品经理 任茜,围绕电子制造设备运维痛点,打造“TPM体系 + PHM预测诊断 + 智能运维Agent”一体化智能运维解决方案。以TPM构建设备管理闭环,以PHM实现关键部件健康监测与故障预警,以智能运维Agent贯通故障分析、维修决策、工单执行、备件管理和知识沉淀全过程,实现设备运维从“被动响应”向“主动预防”与“智能决策”的系统性升级,持续提升设备OEE并有效降低非计划停机风险。

智慧厂务: 能碳安环一体化,让工厂 “更省、更安全”

研华科技资深解决方案产品经理 邓恩佳,分享了能碳安环一体化智慧厂务新底座,以厂务数字孪生平台 +  AI智能体为核心,整合厂务系统中控管理、能源管理、碳资产管理、环保管理、安全与风险管理及厂务智能运营Agents六大能力,实现厂务设备集中监控、能源精细化管理、碳盘查一键生成、环保合规闭环、安全风险管理及AI智能运营。通过能源调度与优化决策、设备智能运维、多系统协同优化等,助力厂务管理实现降低综合能耗、提升运维效率、ESG合规达标,为3C电子工厂打造全域可控、可复制、可出海的智慧厂务运营新范式。


研华科技深耕电子制造行业多年,打造软硬一体化、AI驱动、场景化落地的完整方案矩阵,覆盖设备层、软件层、平台层,助力PCB、半导体封测、3C消费电子、汽车电子、新能源电子制造企业,实现设备稳、产线顺、能耗低、合规强、运维轻的数智化与色化升级目标。