スマートソリューション事例(組込みPC「EPC-P3066」「EPC-T4286」「EPC-U3233」「EPC-B2275」)
2/1/2021
課題
ソリューション
キーポイント
- リモートソフトウェアアップデート可能なマザーボードを搭載し、アップデートをより効率的に
- BIOS修復メカニズムでメンテナンスコストを削減
- リモートでON/OFFが可能なUSB機器で不具合後の機能を修復
- リモートシステム管理で人件費を削減
- Intel® Core i CPUを搭載した高性能組込みPC
- 幅広い周辺機器に対応したI/O入出力
- ロープロファイルPCle拡張スロット×1(ロープロファイル)
組込みコンピュータ EPC-P3066
- 第9世代Intel® Xeon® / Core-i プラットフォーム
- 2UラックまたはDINレール取付けが可能
- 最大4本のPCI/PCIe拡張スロット
組込みコンピュータ(薄型Mini-ITXボード用)EPC-T4286
- 1Uコンパクトデザイン(188 x 188 x 44.2 mm)
- 第9世代Intel® CPU、i7 TDP65Wまで対応
- COMポート×6、USBポート×6、LANポート×3など多様な入出力
組込みコンピュータ EPC-U3233
- 堅牢型スモールフォーム・ファクター設計で過酷な環境にも対応
- 最大i7-8665UEまでのファンレス動作
- M.2拡張×3、HDMI×2、LAN×2、USB 3.2 (Gen2x1)×2