AI 통합 및 확장 가능한 설계를 통해 휴머노이드 로봇공학 발전
2024-11-14
트렌드
휴머노이드 로봇 기술은 최근 인공지능(AI)의 혁신과 함께 크게 발전하고 있습니다. 이러한 발전을 통해 휴머노이드 로봇은 거친 지형을 탐색하고, 무거운 물체를 들어 올리며, 계단을 동적으로 오르고, 복잡한 물체를 정밀하게 조작하는 등 고급 작업을 수행할 수 있게 되었습니다. 현재 휴머노이드 로봇은 물류, 제조, 의료, 교육, 서비스 업종 등 다양한 산업에 통합되고 있으며, 특히 반복적인 제조 작업을 수행하고 여러 분야에서 인력 부족 문제를 해결하는 역할을 하면서 시장이 크게 성장할 것으로 예상됩니다.
도전 과제
휴머노이드 로봇의 설계 및 제조에는 여러 가지 핵심 과제가 포함됩니다.
1. 대량 생산 및 확장성
개발자는 다양한 환경에서 반복적인 작업을 수행할 수 있는 효율적이고 강력하며 다목적적인 휴머노이드 로봇을 설계해야 합니다. 이를 위해 로봇 아키텍처는 대량 생산이 용이하도록 표준화되고 최적화되어야 하며, 복잡한 부품을 간소화하여 비용 효율성을 확보하면서도 일관된 고품질 제조를 유지해야 합니다. 또한, 전체적인 재설계 없이도 손쉽게 업그레이드 및 맞춤형 변경이 가능하도록 설계되어야 합니다.
2. 고급 AI 모델 학습 및 배포
AI 기술을 활용하여 로봇이 센서 입력과 학습 데이터를 기반으로 자율적으로 의사 결정을 내릴 수 있도록 해야 합니다. 로봇은 환경과 경험에 적응하며 시간이 지남에 따라 성능을 지속적으로 향상시킬 수 있어야 합니다.
3. 신뢰성 높은 운영
효율적인 전력 및 열 관리가 필수적입니다. 로봇이 24시간 연속 작동할 수 있도록 안정적인 전력을 공급하면서도 경량화를 유지하는 것이 중요한 과제입니다. 또한, 휴머노이드 로봇의 제한된 구조 내에서 효과적인 냉각을 통해 주요 부품에서 발생하는 열을 관리하여 과열을 방지하고 안정적인 성능을 보장해야 합니다.
솔루션
SOM-6884는 성능 확장성과 전력 효율성을 갖춘 컴팩트한 모듈로, 제한된 공간에서도 다양한 산업 및 임베디드 애플리케이션에 적합합니다.
1. 확장성과 유연성
이 모듈은 시스템 전체를 재설계할 필요 없이 성능 업그레이드를 가능하게 합니다. 표준화된 인터페이스와 풋프린트를 적용하여 설계 안정성을 높이고, 다양한 애플리케이션과의 통합을 간소화합니다. 이를 통해 캐리어 보드를 변경하지 않고도 고성능 프로세서로 쉽게 업그레이드할 수 있으며, 개발 기간 단축, 비용 효율성 향상, 대량 생산 가속화가 가능합니다.
2. AI 호환 프로세서
최대 14코어, 96EU 그래픽, VNNI, AI 가속을 위한 비전 프로세싱 유닛(VPU)을 갖춘 13세대 Intel® Core™ 프로세서를 탑재하여 개발자는 엣지에서 AI 모델과 추론 작업을 최적화할 수 있습니다. 이를 통해 AI 컴퓨팅 성능을 극대화하고 로봇 및 기타 AI 애플리케이션의 효율성을 향상시킬 수 있습니다.
3. 강력한 연결성, 온보드 메모리, NVMe SSD, 효과적인 열 관리
고대역폭 인터페이스인 PCIe Gen4, SATA 3.0, USB 4.0을 지원하여 초고속 데이터 전송 및 연결성을 제공합니다. 온보드 메모리 및 NVMe SSD는 지연 시간을 줄이고 전력 효율성을 향상시키며, 물리적 충격에 대한 내구성을 강화합니다. 또한, 이 모듈은 Quadra Flow Cooling System(QFCS)을 탑재하여 높은 작업 부하 환경에서도 최적의 열 성능을 유지하며, 최대 60°C의 주변 온도에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
왜 어드밴텍인가
1. 즉시 개발 가능한 소프트웨어 환경 : 어드밴텍의 AI 개발 툴킷 EdgeAI SDK와 로봇 개발 소프트웨어 Robotic Suite는 엣지에서의 로봇 애플리케이션을 위한 AI 모델 개발 및 배포를 가속화하도록 설계되었습니다. 이 도구를 활용하면 개발자가 AI 모델을 처음부터 구축할 필요 없이 소프트웨어 개발에 집중할 수 있어, 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.
2. 혁신적인 열 관리 솔루션 : 고급 저프로파일 설계의 Quadra Flow Cooling System(QFCS)는 최적의 열 방출을 통해 높은 작업 부하 환경에서도 부품이 안정적으로 작동하도록 보장합니다. 얇고 가벼우며 조용한 구조로, 공간이 제한된 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 또한, 듀얼 히트 파이프 및 복합 핀 구조 등 다양한 열 관리 기술을 통합하여 냉각 효율을 극대화하며, 이를 통해 높은 신뢰성과 뛰어난 성능을 제공합니다.
3. 임베디드 솔루션 및 디자인-인 서비스 : 어드밴텍의 Design-in Service는 임베디드 보드, 소프트웨어, 주변 기기를 통합한 원스톱 서비스 모델을 제공하여 개발 과정을 원활하게 지원합니다. Intel, AMD, Microsoft, NVIDIA 등 주요 기술 파트너와 협력하여 최신 임베디드 솔루션을 제공하며, BIOS, OS, 소프트웨어 API, 유틸리티, 원격 관리 소프트웨어에 대한 포괄적인 지원을 제공합니다. 어드밴텍의 풍부한 경험과 자원을 활용하면 개발 주기를 단축하고, 리스크를 최소화하며, 제품을 신속하고 효율적으로 시장에 출시할 수 있습니다.
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