半導体・ICチップ検査装置導入事例(COM Expressモジュール「SOM-6883･7583」)
24/03/2021
半導体・ICチップ検査装置をアップグレードすべき理由
アドバンテックは、半導体やICチップ検査装置などの、強力なパワーを必要とする最先端アプリケーション（High-powered Applications）からの需要に応えるため、こうした装置を取り扱うお客様へより良いサービスを提案しています。そもそも半導体・ICチップ検査装置とは、CPUやSoC、SSD、メモリといった数百にも及ぶ集積回路ボード・チップセットを、1台の装置で同時にバッチテストを実行することができる装置のことです。
ICチップ検査装置を用いた検査をより安価かつ効率的に実行するため、各デバイスに対応する形でファンクションボードを搭載しており、プリロードされたテストプログラムをこのボード上で実行・検査しています。
最近では、こうしたテストプログラムが複雑な一途を辿っており、より効率的な検査のため「大容量なメモリ」「高速なデータ送信」が非常に重要なファクタとなっています。 また、1つのICテスターには数百ものモジュールが含まれており、検査システムをコンパクトかつ確実に行うには「最適化されたサーマルソリューション」をもつコンパクトなボードが推奨されます。
コンピュータオンモジュール SOM-6883 & SOM-7583の特長
- Intel® Core-iによる卓越した演算能力：コンパクトでパワフルなSoC
- IBECCサポートあり：オンボードメモリを用いてデータ修正
- 高速なデータ送信
- PCIe Gen3 / Gen4
- SATA3
- USB4 / USB3.2 Gen2
- 構築可能なTDP（cTDP）で、消費電力をカスタマイズし、コンパクトで薄型なファンレスサーマルモジュールを実現
- COMキャリアボードで拡張が可能に
SOMモジュール製品を導入するメリット
「SOM-6883」「SOM-7583」は最新のCOM Expressモジュール製品で、スペースを最小限に抑えながらも、独自アプリケーション開発を円滑にできるよう設計されており、どちらも第11世代Intel® Core™プロセッサー（開発コードネーム：Tiger Lake）を搭載しています。
「SOM-7583」の最大TDPは28ワットで、アドバンテックのファンレス冷却ソリューションを用いることで、卓越した演算能力を発揮するように設計されています。また、銅製のヒートパイプは効率的な熱伝達を可能とし、最適なフィンピッチ設計で最大伝達領域・換気フローフィールドを作成します。高さが1U（4.4cm）未満のサーマルモジュールをお使いの方は、独自システムレベルの冷却ソリューションを設計するのに最適です。
「SOM-6883」は、PCIe Gen. 4をサポートしており、高速なデータ送信を用いるアプリケーションに最適です。このモジュールにFPGAを追加することで、機密性を保持しながら、独自のアプリケーションに合わせた機能をカスタマイズし開発できます。 また、オンボードメモリを搭載しており、追加のSO-DIMMソケットを用いてメモリ拡張を行うことができ、システム設計において幅広い選択を行うことが可能です。また、アドバンテック独自の熱放散ソリューションである「QFCS(Quadro Flow Cooling System)」で、スロットルを使わずにフルスピードで実行できます。
このように、「SOM-7583」と「SOM-6883」は広範囲な電圧入力・広範囲な動作温度範囲(-40〜85°C)で稼働することができるよう設計されています。さらに、オンボードされているNVMe SSDメモリで、準拠済みのバンドル・ソフトウェアのプリロードをサポートいたします。そして、アドバンテック独自のデバイス管理ソフトウェアWISE-DeviceOnで、デバイス状態をリモートで監視・管理することができます。
「SOM-7583」「SOM-6883」も、ICチップテスト装置へ組込む際に非常に重要な「効率性」と「安定性」を最も重視しています。 こうしたモジュール製品使用することで、検査の際の生産性・システム拡張を確実に実行することができます。
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