使用NVIDIA® 100GbE 网卡及网络应用平台提升下一代网络安全性能,增强云和AI表现,轻松应对复杂网络需求!
9/23/2024

研华NMC-6004FBD网卡由NVIDIA®ConnectX-6网络芯片提供支持,提供双端口100GbE的高吞吐量,封包速率高达215MPPS,确保优秀的网络性能。它内置了内联加密和解密功能,通过支持IPsec、TLS和AES-XTS加密技术来增强每个端点的安全性,还支持在硬件中选择虚拟化(SR-IOV)和VirtIO。它全年不间断地运行,通过光Bypass功能确保高可靠性,支持正常和旁路模式,在维护或故障期间保持网络连接。
无与伦比的速度、网络连接和计算能力
为了满足高端应用对于卓越性能与可扩展性的严苛需求,研华推荐将其与高端网络安全平台搭配使用,例如 FWA-6183(搭载AMD EPYC™ 9004系列处理器,核心数高达192个)及 FWA-6172(配备Intel® 第4/5代Xeon® 系列处理器,核心数多达104个)。这两款平台均升级至16个DDR5 RDIMM插槽,实现了内存带宽1.5至1.7倍的提升,为用户带来高吞吐量和强大计算能力。它们专为灵活扩展与广泛网络集成设计,配备多个以太网模块,通过集成研华最新的NMC-6004FBD网卡,利用丰富的I/O设计,在支持100G千兆连接时有效避免系统瓶颈,并通过旁路模式实现交叉连接环回,进一步增强了数据安全性和整体系统可靠性。此外,两款设备均配置了8个PCIe Gen5扩展槽,支持多达4张NMC-6004FBD卡,实现高达400GbE的数据传输速度和600 Mpps的数据保护。同时,内置的4个热插拔系统风扇与1200W冗余PSU确保了服务的不间断运行,结合先进的冷却机制和节能设计,实现了性能与能耗的完美平衡。这种强大的协同组合,在速度、安全性、连接性、可靠性及计算能力均展现出了卓越且值得信赖的性能,完美满足了数据中心、企业总部、AI和云计算等应用对高计算、高带宽、高性能和可扩展性的严苛要求。
满足云和人工智能的严苛网络要求
- 高流量处理:高带宽可容纳大量数据流量,确保平稳、高效的操作和连续的数据交换,而不会出现拥堵。
- 低延迟通信:降低延迟对于实时应用程序和服务至关重要,可实现更快的响应时间、无缝的用户体验,整体性能提升。
- 可扩展性:高带宽和高速数据传输对于管理不断增长的数据量和容纳越来越多的用户和设备至关重要。
- 高效的数据处理:快速处理、训练和分析大型数据集对性能保持、高可靠性和部署服务至关重要。
产品亮点
NVIDIA® 网络模块 - NMC-6004FBD
- 控制器:NVIDIA®ConnectX-6以太网控制器
- 设计:安全和先进的光纤旁路功能
- 模式:支持正常和旁路模式
- 连接性:提供100GbE以太网双端口
- 接口:PCIe x16,第4代
- 叠加网络加速:支持VXLAN、GENEVE、NVGRE
- 加密和解密:内联硬件IPsec、TLS和AES-XTS
AMD 2U 网络安全平台 - FWA-6183
- 处理器:双路AMD EPYC™9004系列,最高256内核
- 内存:配备16个 DDR5 ECC RDIMM插槽,4.1 GHz
- 扩展:具有8个 NMC扩展和PCIe Gen5
- 可靠性:4个热插拔风扇和1200W冗余PSU
- 冷却和能效:先进的冷却机制和节能设计
Intel® 2U 网络安全平台 - FWA-6172
- 处理器:双路Intel®第4/5代Xeon®系列,最高104内核
- 内存:配备16个 DDR5 ECC RDIMM插槽, 3.7 GHz
- 扩展:具有8 个 NMC扩展和PCIe Gen5
- 可靠性:4个热插拔风扇和1200W冗余PSU
- 冷却和能效:先进的冷却机制和节能设计
关于研华
研华科技成立于1983年,以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景,一直专注于工业物联网、嵌入式物联网及智慧城市三大市场。为迎接物联网、大数据于人工智能的大趋势,研华提出以边缘智能和研华工业云平台wield核心的物联网软、硬件解决方案,协助客户伙伴串接产业链。研华业务分部全球27个国家,拥有约8,900名员工,凭借强大的技术服务及营销网络,为客户提供本土化响应的便捷服务。此外,研华积极推进产业伙伴共创,加速AIoT生态圈布建与发展。(研华共创物联世界 洞见智能未来)
推荐链接
SD-WAN 白皮书
我们致力于SD-WAN解决方案,以满足公司不断变化的需求,确保高效安全的网络运营。

研华网络安全平台型录
研华网络和安全解决方案,助力企业加速边缘云网络的转型,迎接AIoT时代到来。