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研華 COMPUTEX 首度整合全球夥伴大會 強化全球邊緣 AI 生態系鏈結

2026/05/14

全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商研華公司(TWSE:2395)今日宣布,於 COMPUTEX Taipei 2026 期間,首度將研華全球合作夥伴大會(World Partner Conference, WPC)與展覽活動深度整合,並以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸,串聯國際論壇、展覽展示與全球夥伴大會三大核心活動,打造橫跨策略、技術與商業的整合平台,強化全球 Edge AI 生態系鏈結,加速產業數位轉型與AI升級。

研華董事長劉克振(中)、嵌入式事業群總經理張家豪(右)、物聯網自動化事業群副總經理林清波(左)共同出席COMPUTEX記者會

研華董事長劉克振(中)、嵌入式事業群總經理張家豪(右)、物聯網自動化事業群副總經理林清波(左)共同出席COMPUTEX記者會

研華董事長劉克振表示:「面對產業全面邁向 AI 與邊緣運算發展的浪潮,企業競爭的關鍵已不只是技術能力,而在於能否建立跨產業、跨區域的協作生態系。今年研華首度整合WPC全球合作夥伴大會與COMPUTEX展覽,並以『Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions』為品牌主軸貫穿自 6 月 1 日起為期五天的系列活動,希望透過跨場域、多節點的創新形式,將活動從單一展示平台,進一步升級為全球 Edge AI 生態系策略對話、夥伴協作與商機轉化的重要樞紐。未來,研華也將持續攜手全球夥伴,加速 AI 從雲端走向邊緣、從數位走向實體應用,並朝向全球 Edge AI 領導品牌的目標大步邁進。」

研華董事長劉克振首度整合WPC全球合作夥伴大會與COMPUTEX展,強化全球邊緣 AI 生態系鏈結

研華董事長劉克振首度整合WPC全球合作夥伴大會與COMPUTEX展,強化全球邊緣 AI 生態系鏈結

研華嵌入式事業群總經理張家豪表示:「邊緣運算一直是研華的核心發展主軸,未來研華將持續攜手 NVIDIA、Qualcomm、Intel 等主流晶片夥伴,推出最新世代 Edge AI 平台,協助客戶因應 AI 應用對即時運算與部署彈性的需求。隨著產業邁向 Physical AI 時代,AI 正從模型運算走向真實世界的感知、決策與自主執行。研華今年將聚焦自動化、智慧醫療與機器人應用,特別是在 AMR、協作型機器人與人型機器人等場域,透過 Robotic Building Blocks 整合機器人大腦、感測模組與軟體套件,實現從感知到執行的無縫串接。此外,研華也正式發布 Agentic AI 開發架構 WISE-Edge Developer Architecture(WEDA),全面整合代理型 AI 工具至研華Edge AI平台,加速 Physical AI 與產業智慧化應用落地。」

研華嵌入式事業群總經理張家豪表示,將全面整合代理型 AI 工具至研華Edge AI平台,加速 Physical AI 應用落地

研華嵌入式事業群總經理張家豪表示,將全面整合代理型 AI 工具至研華Edge AI平台,加速 Physical AI 應用落地

研華物聯網自動化事業群副總經理林清波進一步表示:「隨著 AI 應用從雲端走向邊緣,工業架構也正從傳統 Device-Centric 模式,邁向以資料與 AI 驅動的 Intelligent Future Stack,研華透過軟體、AI、資料協同與開放生態系,打造邊緣到雲端整合、虛實同步(Digital Twin)持續優化的可進化智慧工業架構。此次發表的 WEDA 架構透過統一 API、MCPs 與 AI Skills,大幅降低 Edge AI 開發與部署門檻,協助企業快速打造 iFactory、iEMS、iHealthcare、iCity 等產業 Agent AI 應用。未來,研華也將持續攜手半導體、雲端、ISV 與 SI 生態系夥伴,同時透過 WISE 平台,共同建立開放且可擴展的工業 AI 生態系,推動工業現場從自動化邁向真正的自主智慧化時代。」

研華物聯網自動化事業群副總經理林清波指出,將透過 WEDA 開發者架構,賦能跨晶片邊緣 AI 平台,加速 Digital Twin 與 AI Agent 等創新應用

研華物聯網自動化事業群副總經理林清波指出,將透過 WEDA 開發者架構,賦能跨晶片邊緣 AI 平台,加速 Digital Twin 與 AI Agent 等創新應用

研華本次活動以三大主軸展開。首先,6 月 1 日於華南銀行國際會議中心舉辦的國際論壇,將邀請NVIDIA、Intel、Qualcomm 等國際科技領導廠商高層共同出席,共同擘劃 Edge AI 與機器人的前瞻技術趨勢與未來藍圖,並攜手產業生態系夥伴,分享智慧製造、自動化、智慧醫療與智慧零售等領域之應用成果,共同探討產業策略布局;6 月 2 日至 5 日於 台北南港展覽館一館舉行的COMPUTEX展覽,研華以四大展區完整呈現從硬體平台、軟體服務到產業落地的完整 Edge AI 解決方案生態系,包括機器人、Physical AI 、工業自動化與智慧製造的場域應用,整合多元晶片的WEDA 開發者架構與 WISE IoT 軟體開發平台,以及智慧醫療、智慧城市與智慧零售的垂直場景;6 月 3 日於研華林口園區舉辦的WPC則將匯聚來自全球 39 個國家與地區、逾 600 位合作夥伴,聚焦夥伴協作與商業模式拓展,促進跨區域與跨產業的交流與合作,加速解決方案商品化與市場擴展。

此外,研華嵌入式事業群總經理張家豪將於 6 月 4 日出席 COMPUTEX Forum,參與「產業落地 AI 應用Applied AI for Industry Transformation」主題議程,並以「From Digital to Physical: Edge AI Computing & WEDA」為主題發表專題演講,分享研華如何透過 WEDA 開發者架構,賦能跨晶片邊緣 AI 平台,加速 Digital Twin 與 AI Agent 等創新應用發展,推動 Physical AI 從概念驗證邁向產業落地,進而創造可衡量的營運效益與產業價值。

歡迎蒞臨參觀研華於 COMPUTEX 2026 南港展覽館一館(K0603a)展位;更多研華 WPC 與 COMPUTEX 的相關活動細節與內容,請詳見活動網頁:https://wpc.advantech.com/