次世代のコンピュータ・オン・モジュールCOM-HPCをリリース
2020/09/17
産業用コンピュータの分野において世界トップシェアのアドバンテック株式会社（Advantech Co., Ltd. 本社：台湾台北市／日本法人：東京都台東区、以下アドバンテック）は、一連の高性能コンピューターオンモジュールであるCOM-HPCを発表しました。 COM-HPCは、アドバンテックにおけるCOMラインナップを強化拡充し、エッジコンピューティングにおいて将来的に必要とされる高いパフォーマンスへの要件を満たします。 PICMG COM-HPC規格策定メンバーであるアドバンテックは、これまで2年以上にわたってこのCOM-HPCの規格・仕様の定義に携わっており、規格は2020年末に正式化される予定です。
PICMG PresidentのJess Isquith氏は、アドバンテックによる製品のリリースにあたり下記のコメントを発表しました。 「PICMGは、COM-HPC規格の策定に完了の見通しができた事を光栄に思っています。 アドバンテックは、IoTインテリジェントシステムと組込みプラットフォームのリーダーであり続け、今回のCOM-HPC規格と、それに対応した新たな製品開発への取組みは、今後の規格普及・拡大につながると考えています。」 dvantech最新のCOM-HPCは、モバイルサーバーグレードのシステムを速やかに製品化につなげるための優れた組込みソリューションです。また、このCOM-HPCは、次世代高速通信インフラとして注目されている5Gのマクロセル基地局の導入を加速するのにも非常に役立ちます。
高いコア数とメモリ容量をサポートし、優れたパフォーマンスを実現
これまで以上にI/Oの拡張性を改善し、電源入力を容易にする為にCOM-HPCでは、2つの400ピン型のボード間コネクタを介して合計800ピンを備えています。策定された5つのCOM-HPCのボードサイズ (A〜Eタイプ）によって、よりハイパフォーマンスなプロセッサの利用が可能となります。 最大のボードサイズの場合、COM-HPC上に4〜8枚のPCロング型DIMMメモリを搭載する事も可能です。更に、システムのTDPは110Wまでのプロセッサをサポートしています。 COM-HPCは300Wを超える電力入力に対応し、優れたパフォーマンスを提供します。サイズEは、最大8枚の PCロング型DIMMメモリにより最大1TBのメモリを搭載する事が可能です。サイズCは、4枚のSODIMMによって、128GBを搭載可能です
高度なデータ転送とI/O拡張
COM-HPCは、革新的なボード間コネクタを介して、より高い帯域幅をサポートします。PCIe Gen 5（32GT/s）をサポートし、最大65レーンまで拡張できます。 これらは、4x USB 4またはUSB 3.2 Gen. 2 x2、最大10GBASE-Tのポートと、サイドバンド信号を備えた8xポート25GBASE-KRを備えています。 COM-HPCは、インテリジェントなシステム管理のための12x GPIO、SPI、IPMB、I2C、SMBusなどのより低電力のI/Oも備えています。
COM-HPCのI/O構成と従来のCOM Express Type.7のI/O構成
- Intel® Xeon® D プロセッサ (16Core/TDP 110W)
- 最大512GBメモリ(x8 288pin RDIMM/LRDIMM)
- 最大45レーン PCIe Gen. 3 (x16, x8, x4, x1), 4x ports USB 3.0, & 2x ports SATA III
- 最大4x ports 10GBASE-KR, and 1x port 1000BASE-T
- COMピンレイアウト: COM-HPC Server type
- ボードサイズ: Size E 200 x 160 mm (0.65 x 0.52 in)
（ウェブサイト：www.picmg.org）
