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Panel Controllers

AMAX-PT400

어드밴텍 AMAX-PT400, Arm® Cortex®-A53 쿼드 코어 패널 컨트롤러

  • 실시간 제어를 위한 최적화된 Linux OS
  • 2ms EtherCAT 사이클 시간으로 16축 모션 제어 달성
  • CODESYS에 의해 IT 연결이 가능해진 OPC UA 및 Modbus TCP/RTU
  • EtherCAT, 및 CANopen을 위한 OT 연결은 CODESYS에 의해 활성화됩니다.
  • CODESYS 애플리케이션을 위한 무제한 I/O 포인트, 필드버스 네트워크 및 시각화 변수
  • CODESYS 시각화(타겟 및 웹), SoftMotion 및 CNC/로봇 지원은 다양한 패키지에서 제공됩니다.
  • Advantech Data Connect (ADC) 라이브러리는 심볼(PLC 핸들러) 및 공유 메모리(C++/C#)를 통해 타사 응용 소프트웨어와 유연하고 고효율적인 데이터 연결을 제공합니다.
  • NXP Arm® Cortex®-A53 i.MX 8M Mini 쿼드 코어 프로세서
  • 7" 및 10.1" LCD, 멀티 터치 P-CAP 및 진정한 평면 IP66 등급의 전면 패널

인증:

지원 링크:

데이터시트 기술자료다운로드
  • 어드밴텍 AMAX-PT400, Arm® Cortex®-A53 쿼드 코어 패널 컨트롤러

사양

Touchscreen
Touch Type
  • PCAP
  • PCAP
  • PCAP
  • PCAP
  • PCAP
  • PCAP
  • PCAP
  • PCAP
LCD Display
Display Size
  • 7"
  • 7"
  • 7"
  • 7"
  • 10.1"
  • 10.1"
  • 10.1"
  • 10.1"
Max. Resolution
  • 1024 x 600
  • 1024 x 600
  • 1024 x 600
  • 1024 x 600
  • 1280 x 800
  • 1280 x 800
  • 1280 x 800
  • 1280 x 800
Luminance (cd/m2)
  • 425
  • 425
  • 425
  • 425
  • 500
  • 500
  • 500
  • 500
Backlight Life (hrs)
  • 50,000
  • 50,000
  • 50,000
  • 50,000
  • 50,000
  • 50,000
  • 50,000
  • 50,000
Hardware
CPU
  • NXP® ARM® Cortex™ A53 i.MX8M 1.6 GHz Quad-Core
  • NXP® ARM® Cortex™ A53 i.MX8M 1.6 GHz Quad-Core
  • NXP® ARM® Cortex™ A53 i.MX8M 1.6 GHz Quad-Core
  • NXP® ARM® Cortex™ A53 i.MX8M 1.6 GHz Quad-Core
  • NXP® ARM® Cortex™ A53 i.MX8M 1.6 GHz Quad-Core
  • NXP® ARM® Cortex™ A53 i.MX8M 1.6 GHz Quad-Core
  • NXP® ARM® Cortex™ A53 i.MX8M 1.6 GHz Quad-Core
  • NXP® ARM® Cortex™ A53 i.MX8M 1.6 GHz Quad-Core
Memory
  • 1 x LPDDR4 with 4 GB
  • 1 x LPDDR4 with 4 GB
  • 1 x LPDDR4 with 4 GB
  • 1 x LPDDR4 with 4 GB
  • 1 x LPDDR4 with 4 GB
  • 1 x LPDDR4 with 4 GB
  • 1 x LPDDR4 with 4 GB
  • 1 x LPDDR4 with 4 GB
Storage
  • 1 x eMMC (16 GB), 1 x micro SD Slot
  • 1 x eMMC (16 GB), 1 x micro SD Slot
  • 1 x eMMC (16 GB), 1 x micro SD Slot
  • 1 x eMMC (16 GB), 1 x micro SD Slot
  • 1 x eMMC (16 GB), 1 x micro SD Slot
  • 1 x eMMC (16 GB), 1 x micro SD Slot
  • 1 x eMMC (16 GB), 1 x micro SD Slot
  • 1 x eMMC (16 GB), 1 x micro SD Slot
Expansion
  • 1 x M.2 E Key 2230
  • 1 x M.2 E Key 2230
  • 1 x M.2 E Key 2230
  • 1 x M.2 E Key 2230
  • 1 x M.2 E Key 2230
  • 1 x M.2 E Key 2230
  • 1 x M.2 E Key 2230
  • 1 x M.2 E Key 2230
Certification
  • CB, UL, CE, FCC Class A, CCC, BSMI
  • CB, UL, CE, FCC Class A, CCC, BSMI
  • CB, UL, CE, FCC Class A, CCC, BSMI
  • CB, UL, CE, FCC Class A, CCC, BSMI
  • CB, UL, CE, FCC Class A, CCC, BSMI
  • CB, UL, CE, FCC Class A, CCC, BSMI
  • CB, UL, CE, FCC Class A, CCC, BSMI
  • CB, UL, CE, FCC Class A, CCC, BSMI
OS Support
  • Android, Linux
  • Android, Linux
  • Android, Linux
  • Android, Linux
  • Android, Linux
  • Android, Linux
  • Android, Linux
  • Android, Linux
Power Input
  • 24 VDC ±20%
  • 24 VDC ±20%
  • 24 VDC ±20%
  • 24 VDC ±20%
  • 24 VDC ±20%
  • 24 VDC ±20%
  • 24 VDC ±20%
  • 24 VDC ±20%
I/O Interface
USB Ports
  • 2 x USB 2.0
  • 2 x USB 2.0
  • 2 x USB 2.0
  • 2 x USB 2.0
  • 2 x USB 2.0
  • 2 x USB 2.0
  • 2 x USB 2.0
  • 2 x USB 2.0
LAN Ports
  • 2 x 10/100/1000 Mbps
  • 2 x 10/100/1000 Mbps
  • 2 x 10/100/1000 Mbps
  • 2 x 10/100/1000 Mbps
  • 2 x 10/100/1000 Mbps
  • 2 x 10/100/1000 Mbps
  • 2 x 10/100/1000 Mbps
  • 2 x 10/100/1000 Mbps
Serial Ports
  • 1xRS-232/422/485,1xRS-485/Canbus
  • 1xRS-232/422/485,1xRS-485/Canbus
  • 1xRS-232/422/485,1xRS-485/Canbus
  • 1xRS-232/422/485,1xRS-485/Canbus
  • 1xRS-232/422/485,1xRS-485/Canbus
  • 1xRS-232/422/485,1xRS-485/Canbus
  • 1xRS-232/422/485,1xRS-485/Canbus
  • 1xRS-232/422/485,1xRS-485/Canbus
Mechanical
Enclosure
  • Die cast magnesium alloy, Die-casting aluminum
  • Die cast magnesium alloy, Die-casting aluminum
  • Die cast magnesium alloy, Die-casting aluminum
  • Die cast magnesium alloy, Die-casting aluminum
  • Die cast magnesium alloy, Die-casting aluminum
  • Die cast magnesium alloy, Die-casting aluminum
  • Die cast magnesium alloy, Die-casting aluminum
  • Die cast magnesium alloy, Die-casting aluminum
Mounting
  • VESA, Panel
  • VESA, Panel
  • VESA, Panel
  • VESA, Panel
  • VESA, Panel
  • VESA, Panel
  • VESA, Panel
  • VESA, Panel
Weight (Net)
  • 2 kg (4.41 lb)
  • 2 kg (4.41 lb)
  • 2 kg (4.41 lb)
  • 2 kg (4.41 lb)
  • 4 kg
  • 4 kg
  • 4 kg
  • 4 kg
Environment
Ingress Protection
  • Front Panel IP66
  • Front Panel IP66
  • Front Panel IP66
  • Front Panel IP66
  • Front Panel IP66
  • Front Panel IP66
  • Front Panel IP66
  • Front Panel IP66
Operating Temperature
  • -20~60 °C (-4~140 °F)
  • -20~60 °C (-4~140 °F)
  • -20~60 °C (-4~140 °F)
  • -20~60 °C (-4~140 °F)
  • -20~60 °C (-4~140 °F)
  • -20~60 °C (-4~140 °F)
  • -20~60 °C (-4~140 °F)
  • -20~60 °C (-4~140 °F)
Storage Temperature
  • -30~70 °C (-22~158 °F)
  • -30~70 °C (-22~158 °F)
  • -30~70 °C (-22~158 °F)
  • -30~70 °C (-22~158 °F)
  • -30~70 °C (-22~158 °F)
  • -30~70 °C (-22~158 °F)
  • -30~70 °C (-22~158 °F)
  • -30~70 °C (-22~158 °F)
Relative Humidity
  • 95% RH (non-condensing)
  • 95% RH (non-condensing)
  • 95% RH (non-condensing)
  • 95% RH (non-condensing)
  • 95% RH (non-condensing)
  • 95% RH (non-condensing)
  • 95% RH (non-condensing)
  • 95% RH (non-condensing)
Shock Protection
  • 10 G, half sine
  • 10 G, half sine
  • 10 G, half sine
  • 10 G, half sine
  • 10 G, half sine
  • 10 G, half sine
  • 10 G, half sine
  • 10 G, half sine
Vibration Protection
  • 2 Grms, random
  • 2 Grms, random
  • 2 Grms, random
  • 2 Grms, random
  • 2 Grms, random
  • 2 Grms, random
  • 2 Grms, random
  • 2 Grms, random
Isolation Protection
  • Chassis grounding protection
  • Chassis grounding protection
  • Chassis grounding protection
  • Chassis grounding protection
  • Chassis grounding protection
  • Chassis grounding protection
  • Chassis grounding protection
  • Chassis grounding protection

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