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HBM 분야에서 글로벌 상위 3대 반도체 AI 메모리 선도 기업이 신뢰하는 솔루션

2025-04-02
HBM은 기존 DRAM보다 훨씬 높은 대역폭을 제공하여 고성능 워크로드를 효과적으로 처리할 수 있으며, 낮은 전력 소비로 에너지 효율적인 성능을 제공합니다. 또한, 수직 적층 설계를 통해 GPU 및 AI 가속기와 같은 공간 제약이 있는 애플리케이션에 적합합니다.

과제 / 요구 사항:

GPU용 HBM 본딩 장비는 몇 가지 주요 과제에 직면했습니다.

  • 공간 제한: 시스템은 엄격한 크기 제한을 충족해야 했습니다.
  • 과도한 유지보수: 잦은 검증 테스트로 인해 많은 시간과 자원이 소모되었습니다.
  • 성능 한계로 인한 지연 및 부정확성: 처리 성능이 부족하여 데이터 처리 속도가 느려지고 전송이 부정확해져 효율성과 신뢰성에 영향을 미쳤습니다.

솔루션: 

  • IPC-6025: 5슬롯 데스크톱 월마운트 섀시
  • PCE-5133: 인텔 14세대 코어 i 싱글 보드 컴퓨터
  • PCE-5B05-02: 기계 통합을 위한 뛰어난 확장성
  • RTX 4000 Ada: 6,144개의 CUDA 코어와 ECC 지원 20GB GDDR6 메모리를 갖춘 NVIDIA Ada Lovelace GPU 아키텍처
  • PCIE-1121: 1포트 PCI Express 카메라 링크 프레임 그래버
HBM 활용 사례

혜택:

  • 공간 효율성: 컴팩트한 디자인으로 공간 절약 극대화
  • 긴 수명: 10년 이상의 제품 수명과 개정 관리 지원
  • 고성능: 최대 1.34배 빠른 멀티스레드 성능과 DDR5 지원을 통한 향상된 메모리 대역폭 제공
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