어드밴텍, 데이터 센터 효율성 향상 위한 CXL 2.0 메모리 출시
2024-12-03
대만 타이베이, 2024년 10월 — 임베디드 컴퓨팅 분야의 글로벌 리더인 어드밴텍(2395.TW)이 SQRAM CXL 2.0 Type 3 메모리 모듈을 출시했다. Compute Express Link(CXL) 2.0은 메모리 기술의 차세대로, 대규모 AI Training 및 HPC 클러스터의 요구 사항을 충족하도록 설계된 고속, 저지연 상호 연결로 메모리 확장을 제공한다. CXL 2.0은 원래 CXL 사양을 기반으로 구축되어 메모리 공유 및 확장과 같은 고급 기능을 도입하여 다양한 기종의 컴퓨팅 환경에서 리소스를 보다 효율적으로 활용할 수 있다.
E3.S 2T 폼 팩터를 통한 메모리 확장
기존 메모리 아키텍처는 종종 고정 할당에 제한을 받는데, 이는 데이터 집약적 워크로드에서 리소스 활용도가 낮고 병목 현상이 발생할 수 있다. EDSFF 표준을 기반으로 하는 E3.S 폼 팩터를 통해 CXL 2.0 메모리 모듈은 이러한 제약 사항을 극복하여 동적 리소스 관리를 허용한다. 이를 통해 성능이 향상될 뿐만 아니라 기존 리소스를 극대화하여 비용이 절감된다.
PCIe 5.0 인터페이스를 통한 고속 상호 연결
CXL 메모리 모듈은 PCIe 5.0 인터페이스에서 작동한다. 이를 통한 고속 연결은 메모리가 여러 시스템에 걸쳐 확장되더라도 데이터 전송이 빠르고 효율적으로 유지되도록 보장한다. PCIe 5.0 인터페이스는 레인당 최대 32GT/s를 제공하여 CXL 메모리 모듈이 데이터 집약적 애플리케이션에 필요한 대역폭을 제공할 수 있다. 또한 더 많은 용량을 추가하면 더 많은 서버나 비용 투자 없이도 더 나은 성능과 증가된 메모리 대역폭을 얻을 수 있다.
메모리 풀링
CXL 2.0은 여러 호스트가 공유 메모리 풀에 액세스하여 리소스 할당을 최적화하고 전체 시스템 효율성을 개선할 수 있도록 한다. CXL의 메모리 풀링 기술을 통해 동일한 선반에 있는 여러 서버의 CPU 및 가속기와 같은 컴퓨팅 구성 요소는 메모리 리소스를 공유하여 리소스 중복성을 줄이고 낮은 메모리 사용률 문제를 해결할 수 있다.
핫 플러그 및 확장성
CXL 메모리 모듈은 서버를 종료하지 않고도 시스템에 추가하거나 제거할 수 있어 즉석 메모리 확장이 가능하다. 데이터 센터의 경우 필요에 따라 메모리 리소스를 확장하여 중단 없이 최적의 성능을 보장할 수 있다.
주요 특징
- EDSFF E3.S 2T 폼 팩터
- CXL 2.0은 32GT/s에서 실행되는 PCIe-Gen5 속도와 호환
- ECC 오류 감지 및 수정 지원
- PCB: 30μ’’ 골드 핑거
- 작동 환경: 0 ~70°C (Tc)
- CXL™ 1.1 및 CXL™ 2.0과 호환
CXL 이란?
Compute Express Link(CXL, 고속 컴퓨팅 링크)는 컴퓨팅 환경에서 CPU와 다양한 유형의 가속기, 메모리 및 기타 장치 간의 고속, 저지연 통신을 위한 개방형 표준 규격이다. 인공 지능(AI), 머신 러닝 및 고성능 컴퓨팅(HPC)과 같은 데이터 집약적 애플리케이션의 증가하는 수요를 해결하도록 설계되었다. 특히 대규모 데이터 세트에 대한 빠른 액세스가 필요한 시스템의 경우 메모리 기술에서 상당한 발전된 기준을 제시한다.
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