研华SOM-6883 & SOM-7583为半导体与IC测试设备提供出色计算性能
28.06.2021
为什么半导体和IC测试设备需要升级?
随着众多新的高性能应用的需求不断增加,研华SOM团队旨在为半导体和集成电路测试设备领域的客户提供更好服务。半导体和集成电路(IC)测试设备设计用于在一台测试机上同时对不同线路的数百个集成电路板和芯片组进行批量测试,例如CPU、SoC、SSD和内存产品。
为了以更低成本和更有效的方式批量测试集成电路产品,集成电路测试设备倾向于具有对应于每个待测设备的等量功能板,功能板通过预加载测试程序测试集成电路。
研华提供什么样的解决方案?
- Core-i计算能力: 外形紧凑但具有强大的SoC
- 集成IBECC: 利用板载内存进行数据校正以提高系统稳定性
- 提供超快的数据传输速度吞吐量:
- 可配置TDP (cTDP)使用户能够根据自己的需求优化系统功耗;同时,研华提供一个薄型无风扇散热模块,尽可能缩小系统尺寸
- 系统可通过COM载板进行扩展
4、提供项目所需的周边模组,包括GPU、wifi模块、存储及内存等,可为客户提供全套解决方案