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靜音 vs 無風扇主機:打造低噪音、高效能的邊緣AI工業電腦

12.01.2026

前言:AI 落地邊緣現場,效能與噪音的拉鋸戰

隨著 智慧工廠(Smart Factory) 在台灣製造業快速普及,越來越多工廠在 SMT 生產線、半導體檢測、太陽能電廠監控中,開始導入 邊緣 AI 工業電腦 (Edge AI IPC)。

然而在現場導入時,常見的挑戰是:

    • 效能越高 → 發熱越大 → 需要風扇 → 帶來噪音與維護 
    • 噪音越低 → 多採用無風扇設計 → 運算力受限

對於工廠工程師來說,這是一場 效能 vs 靜音 的抉擇。

解析:靜音 ≠ 無風扇,破解選型迷思

很多人以為「靜音電腦 = 無風扇設計」,其實風扇仍然可以做到靜音:

無風扇工業電腦 (Fanless IPC)

    • 散熱方式:鋁製鰭片 + 導熱模組 
    • 優勢:零噪音、免維護、適合能源監控或戶外站點 
    • 限制:CPU/GPU 功耗受限,長時間 AI 視覺運算較吃力

靜音工業電腦 (Quiet Chassis IPC)

    • 散熱方式:低速風扇 + 隔音結構 
    • 優勢:支援高階 CPU/GPU,效能與靜音兼顧 
    • 限制:仍有 62~64 dB 的聲音(辦公室等級)

一般 IPC / HPC (High Performance Computing Platform)

    • 散熱方式:高速風扇 
    • 優勢:效能最強、可擴充多 GPU 
    • 限制:噪音至少70 dB,不適合人員駐守的場域

差異總結句:簡單來說,無風扇 IPC = 完全靜音與低維護,靜音 IPC = 高效能與低噪音兼顧,HPC = 極致效能但噪音大。

產品實測:靜音 vs 無風扇 vs HPC 效能與噪音比較

以下以研華三款代表性產品為例:

    • 無風扇電腦:MIC-770V3 
    • 靜音機箱:ACP-4320 
    • 高效能 HPC:HPC-7282

[產品外觀照]

MIC-770V3

機箱散熱設計是利用上方的散熱鰭片來散熱

IO孔位皆設計在正面,方便使用

移除散熱鰭片後,可以看到 CPU 和 RAM 的設計是 貼合鰭片以輔助散熱

打開機箱背面,可以看到HDD和其他卡片的擴充空間

ACP-4320

ACP-4320靜音機箱尺寸為4U機箱

使用研華ASMB-788主板,可以看到擴充槽非常充足

即使加裝顯卡也有足夠散熱的空間

機箱配有智慧控制板,會根據機箱溫度來調節風扇轉速

HPC-7282

2U 高效能電腦前方配有 8 個熱插拔硬碟抽取盒,方便靈活擴充多顆硬碟與大容量儲存空間

硬碟抽取盒的後方有一排風扇幫助散熱,機器可以持續做高效能運算。另外,如果有高階顯卡的需求,HPC也有4U機箱的型號,增加更多效能運算

[產品噪音測試]

測試條件: 在安靜辦公室的環境下,冷氣噪音和些微的人聲,約 60 dB 以下 

測試工具:Passmark Burn in Test + 手機分貝計來測試收錄到的噪音 

測試情境:未開機 / 開機待機 / 高負載燒機

MIC-770V3

未開機前,辦公室分貝約在60dB以內


開機之後,因為沒有風扇維持在54dB

即使燒機,也不會有更多的噪音出現

ACP-4320


還沒開機時,安靜的辦公室大約在60dB以內

開機後沒有執行程式的時候最高會到達62dB,但是沒有明顯噪音

進行燒機噪音最高到64dB,稍稍比平常辦公室的噪音多一點點

HPC-7282


HPC未開機前,辦公室大約也是在60dB以內

開機後,分貝略高於開機前,但分貝數無明顯提高

進行燒機時,分貝很明顯的上升到70dB左右

噪音實測比較表(辦公室真實場域測試結果)

產品型號 設計類型 未開機/環境底噪 開機待機 燒機高負載 主觀噪音感受
MIC-770V3 無風扇電腦 ≤ 60 dB ≤ 57 dB ≤ 57 dB 幾乎無感,背景噪音為主
ACP-4320 靜音機箱 ≤ 60 dB ≤ 62 dB ≤ 64 dB 略高於辦公室底噪,但不刺耳
HPC-7282 高效能 HPC ≤ 60 dB ≤ 63 dB ≤ 70 dB 高負載時有明顯風扇噪音

選型建議表:依需求挑對平台

需求 建議平台 適合部署位置
零噪音、現場灰塵汙染 MIC-770V3 無風扇 適合辦公室、現場設備旁
低噪音 + 高效能 AI 運算 ACP-4320 靜音機箱 適合產線旁、AOI 檢測區
極致效能、機房部署 HPC-7442 高效能 HPC 適合機房、無人值守空間

結語:效能與靜音不再是二選一

對於 台灣智慧工廠 而言,無論是 半導體檢測線 還是 綠能電廠監控,都需要兼顧 效能、噪音、穩定性。

MIC-770V3(無風扇)→ 適合靜音、免維護環境

    • 噪音幾乎完全被環境底噪掩蓋 
    • 開機與燒機狀態沒有任何可察覺差異 
    • 非常適合需要「人員長時間共處」的場域

ACP-4320(靜音機箱)→ 適合 AI 視覺檢測與製程優化

    • 待機與高負載時僅比辦公室噪音高 2~4 dB 
    • 有聲音但不形成干擾,屬於「可接受的工業靜音」 
    • 非常適合產線旁即時 AI 視覺檢測

HPC-7282(高效能 HPC)→ 適合極致效能與資料中心

    • 高負載時噪音明顯升至 約 70 dB 
    • 適合機房或無人空間,不建議直接部署於作業人員旁

研華三款產品分別代表「無風扇靜音」、「靜音高效能」、「高效能 HPC」,讓台灣製造業能依需求找到最佳解法。

FAQ:常見問題解答

Q1:如果部署在辦公室或產線旁,這三種平台哪一種「真的不會被抱怨吵」?

A: 如果設備需要與人員長時間共處,無風扇平台最安全,因為在實測中,即使高負載燒機,噪音仍低於辦公室環境底噪,幾乎無感。 靜音機箱(ACP-4320) 在高負載時會略高於辦公室噪音,但仍屬可接受範圍;HPC 平台 則只建議部署在機房或無人空間。

Q2:實際跑 AI 視覺檢測時,無風扇電腦會不會因為散熱而降頻?

A: 無風扇平台可以穩定執行 AI 推論(Inference),但若是高解析度、多相機、長時間連續運算,確實較容易受到功耗與散熱限制。 如果是重負載的AI訓練(Training),通常會建議選擇 靜音機箱或 HPC 平台,在效能與穩定度上更有餘裕。

Q3:靜音機箱真的「夠安靜」嗎?還是只是比一般工業電腦小聲一點?

A: 靜音機箱並不是「完全無聲」,而是透過控制風扇轉速與隔音結構,讓噪音控制在 略高於辦公室底噪的等級。 實測顯示,在高負載時約落在 64 dB 左右,多數現場人員並不會特別注意到聲音來源,屬於「可接受、不干擾作業」的範圍。

Q4:如果我需要 GPU 加速,還能選無風扇或靜音平台嗎?

A: 是否能搭配 GPU,取決於 功耗與散熱設計。 

    • 無風扇平台:可支援中階 GPU ,適合較低功耗的 GPU 運算 
    • 靜音機箱:可支援中高階 GPU,適合現場 AI 推論 
    • HPC 平台:可擴充多張 GPU,適合高負載或 AI 訓練

Q5:從維護角度來看,哪一種平台最省人力?

A: 無風扇平台因為沒有風扇與進氣孔,幾乎不需要定期清潔與維護,非常適合戶外或分散式站點。 靜音與 HPC 平台仍需定期檢查風扇與灰塵,以免影響工作效率。

Q6:如果現在需求不大,未來可能升級 AI 模型,該怎麼選比較不會後悔?

A: 若有未來升級空間考量,建議可以選擇靜音機箱平台,在噪音可接受的前提下保留 CPU / GPU 擴充彈性。 無風扇平台適合需求明確、長期穩定的專案;HPC 則適合一開始就確定會持續擴充算力的專案。

Q7:實際導入時,企業通常怎麼在「效能、噪音、成本」之間取捨?

A: 多數企業不是選最安靜或最強,而是選「剛好夠用又不影響現場」的方案。 實務上常見策略是: 現場端使用 無風扇或靜音平台 集中運算或模型訓練放在 HPC / 機房 這樣能在成本、噪音與效能之間取得最佳平衡。


還有更多問題?或是須購買產品歡迎洽詢研華專員

Justin Kao 高先生

Justin.Kao@advantech.com.tw

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