研華無風扇邊緣AI推論系統 榮獲2024台灣精品獎殊榮
13.12.2023
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台北，12月5日，2023 – 全球工業物聯網領導者研華公司 (股票代號：2395)以無風扇邊緣AI推論系統獲頒2024台灣精品獎。這組解決方案包括模組化IPC MIC-770 V3、MXM GPU擴充模塊MIC-75GF10，以及MXM GPU卡SKY-MXM-A2000，為邊緣AI應用提供卓越的計算性能。
台灣精品獎是臺灣產業界的奧斯卡獎，獲獎產品皆為通過經濟部選聘各類領域專家，從研發、設計、品質、行銷全方位嚴選出來的產業菁英。本屆台灣精品選拔共有469家企業、948件產品報名，在激烈的競爭中、研華的無風扇邊緣AI推論系統可以脫穎而出，展示了我們產品在在創新技術和設計方面的領先地位。
近年來，人工智慧發展迅速，不論物聯網、雲端運算、行動與社群網路的興起皆帶來諸多變革與創新，因而產生更多複雜且需要高運算能力的需求，對於運算資源及速度的要求也逐漸提升。因應此趨勢，研華推出無風扇邊緣AI推理系統：由MIC-770V3、MIC-75GF10和 SKY-MXM-A2000 GPU卡所組成，為邊緣AI應用提供GPU解決方案，其無風扇結構採用了獨特的散熱設計，提供MXM GPU卡高效的散熱解決方案。
MIC-770 V3是一款緊湊型無風扇系統，搭載12th/ 13th Gen Intel® Core™ i插槽式 (LGA1700)處理器和Intel® R680E芯片組，具備卓越的運算性能。MIC-770 V3通過整合i-Module系列模組配件和iDoor技術，不僅擁有高度的運算能力，還支援專為工業自動化需求所設計的I/O介面，同時提供高度靈活的I/O介面擴充功能。當搭載MIC-75GF10擴充模組後，MIC-770 V3更能夠輕鬆支援SKY-MXM-A2000 MXM GPU卡，有效實現機器視覺和自主導航功能。這種整合可應用於各種機器自動化應用，包括晶圓盒處理、材料處理、機械臂操作等。此外，MIC-770 V3還支援研華獨家的EdgeSync 360軟體解決方案，為各種工業應用中的設備提供便捷的遠程管理功能、實現狀態監控和異常檢測，這為用戶提供了更靈活、更高效的管理方式。
結合這些先進功能，研華的無風扇邊緣AI推論系統可作為數據網關或工業控制器，適用於各種邊緣AIoT應用情境，成為滿足不同行業特殊需求的理想選擇，也為未來的工業領域打開了新的可能性。
研華的無風扇邊緣AI推論系統MIC-770 V3/MIC-75GF10/SKY-MXM-A2000現已上市。欲瞭解更多產品信息，請聯繫當地銷售支持團隊或訪問我們的網站https://www.advantech.com/zh-tw
台灣精品獎 – 得獎精品資訊 ：
https://www.taiwanexcellence.org/tw/award/product/1130101
研華MIC-7 產品系列活動網站:
https://www.advantech.com/zh-tw/products/industrial-gpu-solutions/sub_1-2jkfii
關於研華 研華爲物聯網智能系統與嵌入式平臺産業之全球領導廠商，幷以「智能地球的推手」作爲企業品牌願景。爲迎接物聯網、大數據與人工智慧之大趨勢，研華提出以Edge Intelligence WISE PaaS爲核心之物聯網軟、硬體解决方案，以協助夥伴客戶串接産業鏈；此外，亦積極偕同各產業夥伴「共創」產業生態圈，以加速實踐產業智能化之目標。 (https://www.advantech.com/zh-tw)
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