成果突破！英特尔、研华科技与广和通联合发布 《uCPE集成DPDK与XDP 5G网络优化白皮书》
21.04.2022
近日，英特尔、研华科技联合广和通权威发布《uCPE集成DPDK与XDP推动5G网络优化白皮书》（以下简称“白皮书”）。白皮书依托英特尔在处理器领域的深厚积累与研华科技在5G SD-WAN边缘网络的持续创新，及广和通5G模组强性能产品实力加持，旨在推进uCPE硬件平台、5G模组、DPDK（数据平面开发套件）与XDP（快速数据路径）开发技术之间的融合，开辟DPDK与5G网络优化的快速道路，推动SD-WAN快速部署。
研华科技uCPE搭载广和通高性能5G模组可使SD-WAN按需为企业实现高速、安全、可靠的云端业务接入，在边缘与云端之间建立数据传输路径，并可在未部署有线网络的情况下便捷地通过5G网络实现零配置组网，部署周期从数周缩短至几小时，节省40%以上的广域网运营成本，同步提升30-40%的无线通信速率，大大发挥5G低时延及5G多切片能力。以远程监控及金融机构系统为例，总部和分支通过uCPE硬件设备能快速与总部IDC和云端建立安全可靠加密链路，帮助总部远程执行对分支的运营与管理。
研华企业网络通讯平台事业部资深总监Sandy Chen表示： “研华科技对于uCPE边缘运算及合作伙伴生态圈，持续深耕并进行全产品线的长期规划，这次再次与Intel合作uCPE平台，研华科技陆续布建低中高级等各产品线，并适配多家SD-WAN软件方案，以供快速上手选用。迈向5G我们选择了广和通5G模块进行合作，让无线方案更加完整。透过完善的生态圈创建，研华科技提供更完善可靠的方案，助力让uCPE发展更为成熟快速！”
广和通IoT MBB产品管理部总经理陶曦表示： “我们从2020年开始，前瞻性的布局5G SD-WAN行业应用研究，并与英特尔、研华科技通过长达两年的坚持研究，成功研发了基于DPDK和XDP在5G SD-WAN上的加速方案。三方对整体软硬件一致性整合和易用性优化进行了大量工作，从而推出了具备灵活弹性、可扩展、稳定的5G网络优化方案。我们相信白皮书能给更多使用了基于Intel 主控 CPU的SD-WAN和边缘计算应用领域带来新鲜体验。”
如果您想了解更多关于白皮书的内容，点击下方链接即可下载。
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