研华推出首款采用英特尔Arc显卡的工业级GPU卡—EAI-3100&EAI-2100
15.08.2023
2023年，全球智能物联网系统和嵌入式平台提供商研华科技公布与英特尔合作采用Intel Arc显卡开发的工业级GPU图形解决方案。此次合作是为了满足市场对GPU和视觉AI性能日益增长的需求，同时开发一个更开放的AI生态系统，以提供丰富产品。包括研华EAI-3100，一个PCIe GPU卡；以及研华 EAI-2100，一个MXM Type A 3.1 GPU卡 两款规格均采用Intel ARC A370M GPU；该产品线可提供优秀的性能和价格，同时在医学成像、游戏和工厂自动化应用中增强了图像处理和边缘AI加速功能。
多种应用程序快速集成
研华的EAI-3100和EAI-2100解决方案采用英特尔Arc A370M GPU开发。该GPU具有8个Xe内核和128个Intel Xe 矩阵扩展引擎，支持H.264/H.265/AV1/VP9编解码技术。特别是EAI-2100 MXM GPU卡提供9-20V的宽压输入，易于集成。EAI-3100 GPU卡提供Gen.4 PCIe x16接口。结合出色的散热设计，这两种接口都支持与嵌入式计算机、医疗系统和游戏平台集成;并为各种应用程序提供支持。
理想的视频编解码、AI和图形性能
系统上集成的GPU-Iris Xe和VEGA GPU卡的组合将视频编码性能提升了60%，并在启用XMX Hyper Compute加速的情况下将AI增强的视频升级提高了2.91倍。此外，EAI-2100和EAI-3100都利用Intel Deep Link加速AI和图形计算性能，同时优化CPU和GPU工作负载。这些解决方案还利用了Intel OpenVINO, 一个开源工具包，包含100多个预训练模型和流行的公共框架。研华VEGA GPU卡为寻求优化和部署人工智能推理解决方案的开发人员提供了一个更加开放和可访问的人工智能开发环境。
研华与英特尔合作里程碑
当被问及对本次合作发布的评论时，研华嵌入式物联网总裁Miller Chang表示:“我们(研华)一直与英特尔密切合作，为物联网和人工智能应用提供理想的嵌入式图形解决方案。这次合作是一个新的里程碑，将使人工智能环境更加开放，同时将视觉人工智能应用提升到一个新的水平。”
EAI-3100和EAI-2100已于2023年上市。欲了解更多信息，请联系您所在地区的销售团队或拨打研华嵌入式专线服务400-001-9088。
