研华模块化电脑与登临GPU加速卡完成产品互认证，携手加速AI应用规模化落地
20.07.2023
随着大数据和物联网的发展，AI在智慧城市、智慧医疗及智慧工厂等各个领域的应用越来越普遍，AI技术已经成为促进产业数字化升级的关键。应市场的发展和需求，深耕于物联网多年的研华与国内GPU知名企业登临开展合作，积极发挥各自优势，为客户提供多场景、高性能的解决方案。
研华模块化电脑具有可帮助客户产品快速上市、灵活简便、一次设计多次升级、保护客户知产产权及核心技术安全等特点，搭配客户自己设计的载板可以灵活满足不同场景的应用需求。本次与登临GPU加速卡完成适配的研华模块化电脑SOM-C350是研华首款基于COM-HPC标准Size C尺寸（160*120mm）的Client模块，搭载Intel第12代酷睿（Alder Lake-S系列）处理器，具有强大的计算性能和丰富的高速I/O资源，可满足高性能应用中海量数据传输和处理的需求。搭配研华专利高效散热解决方案QFCS，可以在100%性能输出、无节流的情况下保持静音运行。目前该产品已经被广泛应用于高端医疗、高端自动化设备、视频影像、无人驾驶等领域中。
登临科技自主研发的GPU+架构采用软件定义的片内异构体系，通过架构创新达到了比国际主流通用GPU产品3倍能效比的优势。目前，在硬件端，登临科技拥有云端（数据中心）加速卡Goldwasser（高凛）XL/L、边缘侧加速卡Goldwasser UL及Goldwasser UL（MXM）系列产品。
Goldwasser 系列加速卡，采用自主创新架构实现GPU+，高能效比、低碳、TCO优势凸显，可用于边缘至云端全系列产品，同时支持推理和训练。自主可控，兼容CUDA/OpenCL，现有软件生态可平滑迁移。此外，在软件端登临Goldwasser（高凛）加速卡云端与边缘侧采用同一套SDK，打破了不同场景之间的软件开发壁垒，兼具灵活性与高能效性的优势。
研华科技以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景，一直专注于工业物联网、嵌入式物联网及智慧城市三大市场。为迎接物联网、大数据与人工智能的大趋势，研华提出以边缘智能和研华工业云平台为核心的物联网软、硬件解决方案，协助客户伙伴串接产业链，为客户提供本土化响应的便捷服务。
登临科技专注于高性能通用计算平台的芯片研发与技术创新，致力于打造云边端一体、软硬件协同、训练推理融合的前沿通用GPU芯片产品和平台化基础系统软件。
未来，研华与登临将依托各自在技术和资源等多方面的优势，根据不同领域的应用需求，持续合作，充分发挥各自优势和创新力量，为众多应用领域客户带来更丰富的创新产品和更全面的技术支持服务。
互认证产品SOM-C350 特性：
- COM-HPC Client C尺寸模块
- Intel Alder Lake-S桌面插座型CPU
- 16核，24线程，65W TDP
- 双通道DDR5 SODIMM，高达128GB （ECC可选）
- 16 PCIe Gen5，6 PCIe Gen4 ，10 PCIe Gen3
- 支持iManager，嵌入式软件 API和 WISE-DeviceOn
如您对研华模块化电脑SOM-C350感兴趣， 欢迎联系研华嵌入式服务专线400-001-9088 。
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