研華發表全新ACE應用導向邊緣運算及WISE-STACK私有雲平台 軟硬整合聚焦Edge AI產業需求
06.08.2025
全球工業物聯網領導廠商研華公司（TWSE：2395）今（6）日舉行法人說明會，由董事長劉克振與陳清熙、蔡淑妍、張家豪等三位共治總經理親自主持。儘管上半年受對等關稅、地緣政治及匯率波動等系統性風險影響，受Edge AI加速發展，終端需求及企業採購力道明顯回溫。研華2025年上半年整體營收及獲利締造雙位數年增。累計2025年上半年合併營收為新台幣351.87億元，年增23%；營業毛利為141.61億元(毛利率40.2%)，營業利益為60.47億元(營業利益率17.2%)，合併稅後淨利為47.23億元(年增15%)。
研華綜合經營管理總經理暨財務長陳清熙表示，整體接單狀況穩健正向，研華第二季接單/出貨比值（B/B Ratio）為1.08，與上季持平。其中觀察2Q25三大區域之BB值，北美、歐洲及中國皆維持1以上，分別為1.19、1.03及1.08水位；而日本及南韓市場接單動能也回溫至1以上水位，整體市場需求復甦力道持續。展望第三季研華維持審慎樂觀看法，預計2025年第三季營收表現為US$555~575MN水位，營業毛利率居於39.0%~41.0%間，營業利益率為15.5%~17.5%間。
ACE 應用導向邊緣運算解決方案登場 軟硬整合精準對焦產業需求
研華董事長劉克振表示，面對 Edge AI 產業應用場域多元且分散，研華以「Sector Driven / 行業市場驅動」策略為核心，推出「ACE (Application Computing on Edge) 應用導向邊緣運算系統解決方案」，專為產業現場導入邊緣 AI 而設計。ACE 架構導入兼具軟硬整合及延展性的「新應用與新技術平台」，提供不同層級的彈性軟體整合與銷售模式。採用 BSP 與 Container 雙軌服務架構的 AIM-Linux Software Services，從底層韌體到應用層提供全方位資安防護與彈性整合模式，支援快速開發與大規模部署。透過預先整合多元週邊模組與共創設計模式，可對準關鍵產業應用於工業自動化、機器人與AMR、智慧醫療、能源、零售服務與車載系統等領域。隨著 Arm 生態系統展現強勁成長動能，研華未來將強化軟硬體整合、運算效能與部署效率，實現與產業夥伴的深度協作，掌握 Edge AI 浪潮下的關鍵先機。
WISE-STACK 私有雲平台 打造邊緣數據中心加速 Agentic AI 落地
研華董事長劉克振進一步指出：「研華今年以『Edge Computing & WISE-Edge in Action』為品牌發展主軸，在製造、能源、零售、交通、醫療等領域全方位推進。因應生成式與 Agentic AI 應用快速崛起，研華正式推出全新私有雲平台 WISE-STACK，協助企業因應海量數據處理與即時推論的挑戰。該平台以旗下 WISE-Edge 為核心，結合工業級高效能伺服器與整合式軟體架構，打造具備高運算力、彈性擴充與生態整合能力的AIoT邊緣數據中心，專為 ISV（獨立軟體開發商）與產業應用整合夥伴設計。」
WISE-STACK 私有雲平台包含與 WISE-Edge 原生整合的 IoTSuite 與 AgentBuilder兩大核心軟體，整合邊緣運算與雲端服務能力，內建 MCP （Model Context Protocol，模型上下文協定）伺服器與地端可執行的大語言模型（LLM），並預載多款工業 AI Agents，提供從設備連網到智慧決策的完整支援。另透過 Advantech Service Plus（AS+）從場勘、規格建議、安裝到維運的全產品生命週期管理服務，協助夥伴快速開發與導入產業 AI Agent，推動工業智能全面升級。
面對市場對邊緣運算與 AI 的高度需求，研華未來將加速軟硬整合技術發展，並攜手全球團隊與生態系夥伴共創成長，開拓更多 Edge AI 技術與應用可能性，助力產業邊緣 AI 智慧升級，致力邁向 Edge Computing 和 Edge AI 的全球領導者目標，實現「智能地球的推手」之品牌願景。
因應Arm 生態系統強勁成長，研華推出 ACE 新產品線，以軟硬整合方案聚焦垂直市場應用，加速 Edge AI 部署。
