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AI赋能·绿色智造 | 2026 研华PCB产业数智化转型专题论坛圆满落幕

8/25/2026
本期导读: 当下 AI 产业全面爆发,AI 服务器、高速算力设备、先进封装等赛道高速扩容,PCB 作为算力硬件不可或缺的核心互连载体,迎来历史性发展机遇。但机遇之下,行业同步遭遇技术迭代加速、生产成本走高、ESG 绿色合规趋严多重考验,降本、提质、增效已然成为 PCB 厂商突围的核心刚需。在产业政策与工业数字化技术双重驱动下,如何落地适配自身的数智化改造方案,破解生产、厂务、能耗管理各类难题,是全行业共同求索的关键命题。

为此,研华联合广东省线路板协会(GPCA)、深圳市线路板协会,于2026年7月30日在深圳鹏鼎时代大厦成功举办“AI 赋能・绿色智造 ——2026 PCB 产业数智化转型专题论坛”。 本次论坛聚焦产业痛点,汇聚 PCB 头部企业高层、厂务及 IT 负责人,通过政策解读、实践分享与方案展示,搭建技术交流与资源对接平台,助力企业精准把握数智化转型路径,实现降本、提质、增效的核心目标。

大咖齐聚 共探PCB产业转型新机遇

本次论坛特邀多位行业资深专家、一线技术大咖倾情分享,结合最新产业数据、前沿技术成果与头部落地案例,层层拆解PCB产业发展趋势、AI技术落地难点、厂务数智升级方案及能碳管理新体系,干货满满、落地性极强。

项百春 | 广东省电路板行业协会秘书长

项秘书长立足全球产业格局,深度剖析2025年全球PCB产业发展全貌与未来增长趋势,结合权威行业数据指出,AI服务器是驱动PCB产业增长的核心引擎,HDI、高层多层板、封装基板等高端细分赛道增速领跑行业,同时国内PCB产业已进入结构性调整阶段,中高端产品自主供给能力大幅提升,出口结构持续优化。他精准梳理了行业技术迭代方向与市场竞争格局,为在场企业锚定了产业升级、赛道布局与技术攻坚的核心方向。

蔡奇男 | 研华科技工业物联网事业群总经理

蔡总聚焦PCB产业数智化转型核心痛点,针对行业设备异构、多品种小批量生产、数据孤岛严重、AI落地ROI难核算等普遍难题,提出阶梯式数智化转型落地路径,明确企业需从基础数据建设、生产流程优化、智能场景升级、全链协同赋能四步稳步推进。同时深度解读工业AI从云端训练走向边缘落地的行业趋势,分享研华AI Agent、数字孪生等技术在PCB生产、运维、质检全流程的落地逻辑,为企业规避盲目转型误区、轻量化落地智能化改造提供了清晰思路。

许朝栋丨臻鼎科技集团环保节能处副理

许副理讲到,臻鼎科技作为PCB行业龙头企业,结合自身绿色智造与数智化升级实战经验,深度分享AI智慧制造在PCB生产全流程的落地应用,围绕绿色转型、成本优化、能碳管控三大核心,拆解头部工厂在制程优化、能耗管控、低碳生产、品质升级上的实战打法与落地成果,以标杆实践印证AI赋能PCB产业提质增效、绿色低碳的可行性与实用性,为行业企业高端化、绿色化转型提供了权威参考范本。

冷建睿 | 研华科技华南区业务总监

冷总以PCB企业降本增效、节能减碳、安全生产三大核心诉求为切入点,系统拆解AI Agent在PCB制造全场景的规模化应用价值,详细介绍了AI缺陷检测、智能排程、设备运维、能耗预测、碳资产管理、安全监控等多款智能体的落地成效,用真实数据印证AI技术可有效提升产品良率、降低能耗与物料损失、缩短故障排查时长。同时结合臻鼎科技等头部企业标杆案例,剖析PCB行业AI落地的核心挑战与优化方案,为企业实现智能化落地、精细化管控提供了可复制的实战经验。

金励 | 研华科技行业开发经理

金励围绕PCB工厂厂务运营痛点,全方位解读新一代iFMCS全域智慧厂务智能化升级解决方案,深度拆解传统厂务管理依赖人工巡检、事后处置、系统孤岛、能效管控粗放的核心瓶颈,提出从“单一设备监控”向“数据驱动、AI决策、能碳安环一体化”的智慧运营转型新范式

研华iFMCS平台的核心架构与模块化能力,依托统一数据底座、数字孪生低代码平台、AI智能体三大核心支撑,可实现厂区配电、空压、暖通、纯水、环保等全系统统一监控、智能告警、闭环运维与能效优化。同时聚焦双碳政策下企业合规需求,详解平台碳资产管理、环保监测、安全风控、能耗精细化核算等增值模块,通过多维度能效分析、峰谷用电优化、设备故障预判等AI能力,帮助企业精准挖掘节能空间、降低运维成本、规避合规风险。

罗运飞 | 研华科技解决方案架构师

罗运飞针对PCB行业数字化落地周期长、成本高、设备异构难兼容、数据孤岛严重、规模化复制难等核心痛点,重磅分享研华场景化一体机全套落地方案。传统定制化集成模式周期久、投入高、见效慢,难以适配PCB企业轻量化转型需求,而研华设备联网、PHM设备诊断、能碳管理三大场景化一体机,依托软硬一体预集成架构,支持多协议设备兼容接入,可实现开箱即用、快速部署、低门槛试点落地,帮助企业大幅缩短数字化项目周期、降低落地成本、打通数据闭环,让PCB产业数智化转型从复杂工程变成可快速复制、持续迭代的常态化能力。

四大核心亮点,赋能企业精准转型

  • 01.政策趋势前瞻
  • 获取 PCB 产业最新政策解读,明确数智化转型方向,规避转型风险

  • 02.标杆技术实践
  • 直击 AI Agent、iFMCS 等前沿技术落地成效,借鉴臻鼎等头部企业降本提质增效经验

  • 03.定制方案落地
  • 聚焦 ESG 能碳双控、厂务智能化等核心方向,直接对接研华团队定制个性化转型路径

  • 04. 高端资源对接
  • 链接近 90 位 PCB 头部企业高层及协会代表,拓展产业链合作资源

    未来,研华将持续深耕PCB智能制造领域,持续迭代AI智能体、智慧厂务、能碳管理、场景化一体机等核心解决方案,携手行业协会与产业链伙伴,持续赋能PCB企业降本增效、绿色合规、智能升级,助力PCB产业迈向高质量发展新高度!