第11世代Intel® Core™プロセッサーを搭載したCOM Express Mini Type10モジュール製品「SOM-7583」を発表
2021-03-08
産業用コンピュータの分野において世界トップシェアのアドバンテック株式会社（Advantech Co., Ltd. 本社：台湾台北市／日本法人：東京都台東区、以下アドバンテック）は、幅広い高性能アプリケーションに導入できる、第11世代Intel® Core™プロセッサーを搭載したCOM Express Mini Type10モジュール製品「SOM-7583」を発表しました。
このコンパクトでパワフルな「SOM-7583」は、LPDDR4XメモリとNVMe SSDをオンボードし、TSN(Time-Sensitive Networking)規格対応の2.5GbE LAN、1x PCIe Gen 3 x4、2x USB 3.2 Gen 2（10Gbps）、2x SATA Gen3、2ポートによる「独立4K画面表示」に出力可能なI / Oを搭載しています。
また、Intel® Deep Learning Boostエンジンである「VNNI」を用いたAIアクセラレータとして使用することもでき、これにより、推論パフォーマンスを大幅に効率化させることが可能です。また、アドバンテックでは、AIへの高まる需要に基づき、Intel® OpenVINOツールキットをベースとしたAIソフトウェア「Edge AI Suite」を提供しています。
この「SOM-7583」は、航空宇宙向けのデバイスや、産業用制御装置や検査装置、車載向け装置、無人搬送車(AGV)や自律移動ロボット(AMR)などといったエッジ環境でのアプリケーションなどに最適です。
SOM-7583の主な特長とサーマルソリューション
「SOM-7583」は、「84 x 55 mm」というコンパクトなサイズであるにも関わらず、前世代と比較して性能が「40％」向上したCPU性能、「60％」向上したグラフィックス性能、「5倍」のスペックをもつAIパフォーマンスを実現しました。 また、LPDDR4X (4266Mt / s) IBECC RAM、最大16GBのNVMe SSDをオンボードしており、eMMC5.1と比較してシーケンシャルな読取・書込速度が「10倍」向上しています。
さらに、アドバンテックでは、上記の機能に加え、熱を放散し、60°C・熱設計電力（Thermal Design Power、TDPとも）15Wの条件下で稼働することができる、最先端のファンレスなサーマルモジュールを導入しています。このサーマルモジュールは、高さがわずか「27mm」で、CPUに直接接触する銅製のブロックが搭載されており、フィンではんだ付けされたヒートパイプを介して熱を放散することができます。
効率的なデータ転送を実現する高速なI/O
「SOM-7583」は、USB 3.2 Gen 2（10GT / s）やPCIe Gen 3（8.0GT / s）を搭載しており、他のCOM Express Mini製品よりも高速なデータ転送を実現しました。TSN規格対応の2.5GbE LANを介することで、レイテンシーのないネットワークパフォーマンスができるよう設計されています。さらに、ネットワーク上でのデータ同期精度の向上、ジッターを最小限に抑えることでリアルタイムでの通信レイテンシーを削減し、また、キャリアボード設計に最適なUSB4.0にも対応しています。さらに、USB-Cをキャリアボードに統合するのに役立つリファレンス設計で、ポータブル機器や検査装置などへ組込むことができます。
バンドルの組込みソフトウェアでセキュリティを強化＆リモート管理
また、ソフトウェア面では、BIOSセキュアブート、そしてIntel®のTPMファームウェアを介して多層セキュリティを行い、ユーザーのデータを保護します。アドバンテックは、最適化されたUIを介して、SSDの状態や、メモリの負荷、CPU内の温度などを監視することができる、アドバンテック独自のIoT管理ソフトウェア「WISE-DeviceOn」にも対応しています。 WISE-DeviceOn OTA（無線）とWOL（wake-on-LAN）の組み合わせることで、BIOSとソフトウェア更新をリモートでスケジューリングし、工場内のキャパシティを最適化することができます。さらに、オンボードされたNVMe SSDへバンドルのソフトウェアを組込んで、データを素早くフォーマット化したり、内部ストレージから機密情報などの特定データも削除することもできます。こうしたテクノロジーは航空宇宙デバイスでの要件を満たす最適なソリューションです。過酷な環境でも動作可能な堅牢な信頼性設計
「SOM-7583」は、パワフルな性能と高速なI / Oに加え、信頼性を高めるように設計された堅牢なモジュール製品です。主要コンポーネントも全て搭載した防振使用であるため、車載向け装置に理想的ソリューションです。また、広範囲の電源入力（8.5〜20V）・幅広い動作温度（-40〜85°C）にも対応しているため、航空宇宙デバイスや過酷な環境でのアプリケーションに最適なモジュールソリューションです。第11世代Intel®Core Tiger lake プロセッサー COM Expressミニモジュール Type10 SOM-7583
- Intel® 第11世代Core™プロセッサー搭載のCOM Express Mini Type-10モジュール製品
- 16GB LPDDR4X (4266MT / s)、NVMe SSDをオンボード
- IBECC規格対応
- 周囲温度60℃・TDP15Wでも動作が可能なファンレスサーマルモジュール ・キャリアボード設計に最適なUSB4に対応
- 動作温度：0〜60°C
- 拡張温度：-40〜85°C
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