信頼品質と高度設計による接着ソリューション

背景

　半導体業界では、接合、成形、切断、加工といった工程に対応するため、多様な専用機器が活用されています。生産設備は、マイクロエレクトロニクスや半導体、光学電子分野に向けて、一体型のインラインシステムとして設計されています。そのため、これらの装置の製造に必要な特定部材の安定供給を確保する必要があることから、装置メーカーは世界的なサプライチェーンの影響を受けやすい状況にあります。サプライチェーンの混乱や品不足が発生すると、民生品レベルの部品では高価な装置が要求する厳しい基準や信頼性に適合しないおそれがあり、装置メーカーもRMA対応品が大量に発生する状況を避けたいと考えています。

システム要件

　半導体組立・パッケージング装置および表面実装技術ソリューションの世界的リーダー企業は、自社の装置とプロセスの強化を検討していました。同社は東南アジアに拠点を持ち、チップ間接続用キャリアからチップの組立・パッケージング、さらには半導体製造装置に至るまで、電子機器製造の主要工程を網羅する高品質な装置を製造しています。以前は民生向け部品を使用して製造していましたが、信頼性不足などにより一部顧客でトラブルが発生し、問題点が浮き彫りになりました。長年アドバンテックと協力関係にある同社は産業用ハードウェアソリューションを求めてアドバンテックに相談しました。

• 信頼性低下とRMA率の上昇
• 材料変更管理と改版管理の課題
• 長期運用に耐える高信頼ハードウェア／ソフトウェア統合の必要性
  

製品ラインアップ

　解決策の一環として、第9／8世代 インテル® Core™ i7/i5/i3を搭載した産業グレードのATXマザーボード「AIMB-786」を内蔵する13インチカスタムシャーシが導入されました。複数の拡張スロットを備えることで、機種に応じた拡張カードの組み合わせが可能になります。シャーシ設計の初期段階で、電源増強など将来の仕様拡張に向けたスペース・熱設計要件をアドバンテックが事前に考慮しました。本プロジェクトではケーブル長やピン仕様もカスタマイズが必要となり、当社のメカ設計チームは筐体内のケーブル配置を最適化し、エアフロー改善と組立・アップグレード性の向上を図りました。国際的な半導体メーカーとして、顧客の競争優位性を確保する支援が求められています。そのため、厳密なリビジョン管理を伴う信頼性の高い産業用ソリューションにより、顧客はハードウェア変更の負担を軽減し、ソフトウェア開発に注力できます。また、グローバルなRMA体制と物流サポートは、同社の国際事業を向上させる鍵となりました。

• シャーシ仕様変更：両サイド操作の電源／リセットボタン
• フロントプレート仕様変更：基板ピンヘッダー由来の追加I/Oポート
• 高度な熱設計・機構設計：周囲温度 (45～50℃) 下で安定したエアフロー確保

導入製品

• カスタマイズされた13インチシャーシ：300W～500WのPS2 PSU搭載
• AIMB-786：第9／8世代 インテル® Core™ i7/i5/i3 (LGA1151) & Pentium®／Celeron® プロセッサ対応 ATXマザーボード
• PCI-1245：DSPベースの4軸ステッピングおよびサーボモータ制御用ユニバーサルPCIカード
• PCE-USB：4 x USB 3.0カード（1ユニットあたり1～3枚）
• PCI-1620：サージ有無の8 x RS-232 PCI通信カード
  

システム構成図

まとめ

　35年以上の実績を持つ業界のリーディングIPCサプライヤーとして、アドバンテックは顧客のニーズを最優先事項としています。最終アプリケーション、製造プロセス、顧客の懸念事項に対して細やかな配慮が行われています。アドバンテックチームは、各顧客の特別な要件に応じた最も適切で信頼できるソリューションを設計・提供します。さらに、アドバンテックはグローバルなRMAサービスと物流管理を通じて、安全かつ迅速な配送を行い、継続的なサービスを提供しています。

アドバンテックは以下を提供します：

• 豊富なシステム設計経験 高品質な産業グレードの設計
• アップグレードや追加を考慮した先進的な設計戦略
• 継続的なサポートと改訂管理
• 設計から認証までのワンストップサービス
• グローバルなRMAおよび物流対応
  

詳細情報