Computadoras en Módulos

Product Categories

• COM-HPC

  A new module standard with next level CPUs, more memories, and next generation high-speed I/Os like PCIe Gen5 (32GT/s), USB4 (40Gbps), and 25GbE

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  • Server

    COM-HPC Server has D/E two sizes with IPMB remote control ability and next generation high-speed I/O like PCIe Gen5 (32GT/s), USB4 (40Gbps), and 25GbE

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  • Client

    COM-HPC Client has A/B/C three sizes with 3 DDI, 1 eDP, 2 Soundwire, and next gen. high-speed I/O like PCIe Gen5 (32GT/s), USB4 (40Gbps), and 25GbE

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• COM-Express Basico (125x95 mm)

  COM-Express es el modelo COM mas reciente con un factor de forma 125mm x 95mm el cual incluye distintas nuevas interfaces de alta velocidad para carrier boards, tales como: PCIe graphics, PCIe, PCI, SATA, y SDVO.

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  • Type 7

    COM Express Basic Type 7 provides super speed I/Os and high bandwidth expansion interfaces such as USB3.0, SATAIII and PCIe gen3. It’s also integrated 10GbE interface for huge data transmission.

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  • Type 6

    COM Express Basic Type 6 provides triple DDI display interfaces, HDA, abundant super speed I/Os and high bandwidth expansion interfaces such as USB3.1, SATAIII and PEG/PCIe gen3. It comes with excellent computing and graphics performance.

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  • Type 2

    COM Express Basic Type 2 is a legacy specification, support PCI, IDE, LVDS and VGA for legacy applications; also has high speed I/Os interface includes PCIe and SATA.

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• COM-Express Compacto (95x95 mm)

  Toda la línea de productos COM-Micro de Advantech esta diseñada con procesadores de bajo consumo de energía. Realizan las mismas funciones con las mismas definiciones de pines que el modelo COM-Express Tipo 2 estándar pero con dimensiones mas pequeñas, de 95 mm x 95 mm. Es la mejor solución para aplicaciones móviles de bajo consumo de energía.

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  • Type 6 - High Computing Performance

    COM Express Compact Module is equipped with low-power processor in a board size of 95mm x 95mm. Type 6 provides DDI display interface, HDA, super speed I/Os and high bandwidth expansion interfaces such as USB3.0, SATAIII and PCIe gen3. It offers a balance performance with low power consumption.

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  • Type 6 - Entry Computing Performance

    COM Express Compact Module is equipped with low-power processor in a board size of 95mm x 95mm. Type 6 provides DDI display interface, HDA, super speed I/Os and high bandwidth expansion interfaces such as USB3.0, SATAIII and PCIe gen3. It offers a balance performance with low power consumption.

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• COM-Express Mini (84x55 mm)

  Con una placa de dimensiones de tan solo 84 mm x 55 mm, los productos de la línea COM-Express Mini de Advantech son los módulos COM más compactos. Son compatibles con la definición estándar de pines COM Express Type 1, y con mínimas modificaciones son capaces de cohabitar con carrier boards COM-Express o COM-Micro. Son la solución más apropiada para aplicaciones de personal handheld.

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  • Type 10

    COM Express Mini Type 10 provides DDI display and eDP/LVDS interface; high speed I/Os such as USB3.0, SATAIII and PCIe.

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• SMARC

  SMARC is a small form factor that connects to carrier board by golden finger. It supports low power and wide range computing performance in two module size (82x50mm/82x80mm); also comes with onboard memory & storage. Advantech SMARC is integrated dual LAN and wireless technology.

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• QSeven (70x70 mm)

  QSeven es un nuevo concepto en Forma-de-Factor COM ultra-pequeño; en lugar de usar los conectores tradicionales de placa-a-placa como lo hacen otros Forma-de-Factor COM, el modulo Qseven transfiere las señales e interfaces mas importantes a el carrier board por medio de líneas de oro hacia el borde del circuito impreso. Así es más fácil de instalar y ahorra el costo de un conector placa-a-placa. En placas con dimensiones 70 mm x 70 mm, el modelo Qseve

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• ETX/XTX (114x95 mm)

  En un factor de forma básico de 114 mm x 95 mm, el modulo de CPU ETX provee una solucion escalable para cumplir con las necesidades del cliente en cuanto a el desarrollo de aplicaciones en CPUs avanzados y reduce el tiempo de salida al mercado. ETX posee robustas capacidades de I/O y cumple con los requerimientos ISA y PCI, al mismo tiempo soporta el concepto COM (Computer On Module) para modulos plug-in CPU. Con una amplia variedad de procesadores di

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• Placas de Desarrollo

  A fin de permitir a nuestros clientes verificar las funciones de COMs (Computer On Module), Advantech ha diseñado las placas de desarrollo compatibles con la línea COM-Express, Qseven, ETX y XTX en estándares Forma-de-Factor, las cuales pueden también ser utilizadas para analizar problemas en carrier boards de los clientes y proveer una referencia esquemática a fin de reducir el esfuerzo en la fase de desarrollo.

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• Placa para Aplicación

  Las placas para aplicación de Advantech son placas orientadas al desarrollo de aplicaciones; es decir, hereda una amplia capacidad de integración como placa de desarrollo y posteriormente enfatiza las características de COM (Computer On Module). Nuestros clientes pueden observar que no es solamente una placa de desarrollo empleada en verificación, sino también un carrier board listo para usar, lo cual es un ahorro significativo de tiempo y esfuerzo du

• Evaluation Kit

  Advantech X86 evaluation kits provide a complete set of COM, development board and peripheral, customers can do quick start for their system design.

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• ITM-3 Series

  ITM-3, Industrial Thermal Module, supports COMe standard cooler & QFCS. By improving board heat dissipation, it enables superior computing performance