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晶圓測試儀機器自動化

2021/10/18
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晶圓測試是半導體元件製造過程中的關鍵步驟,由稱為晶圓探測器的測試設備來執行。 晶圓測試的過程可以通過幾種方式來參照:晶圓最終測試(WFT)、電子芯片分類 (EDS) 和探針測試 (CP) 是常見的。 

該項目需要先進的數據採集設備來激活晶圓並測量其電子特性。 研華的解決方案包括高採樣率、獨立的模擬輸入卡以及滿足技術要求的便捷軟件開發套件。這一全面的解決方案有效地控制了成本並縮短了 IC晶圓測試機的開發時間。

系統需求

客戶需要對晶圓探測器上的電氣特性進行精確的測量。為了達成這個目標,需要及時控制外圍有限開關/設備的數量到精確的位置。 測試儀需要具有 16 位分辨率的模擬輸出來激活晶片,並且需要具有同步 250KS/s 採樣率的單個 8 通道模擬輸入來準確測量晶片的電氣特性。

系統描述

PCIE-1753可及時控制多達 96 個外圍限位開關/設備,同時高密度 DIO 卡滿足精確定位要求。 PCIE-1812 和 PCIE-1824 滿足晶圓測試儀對模擬輸出的需求,以激活和準確測量電氣特性。PCIE-1824 提供高密度模擬輸出通道,可在晶圓上激活多達 16 個要測量的點。晶圓激活後,PCIE-1812 可在短時間內同時測量晶圓的八點電氣特性。 借助研華綜合解決方案,客戶可以輕鬆構建晶圓探針/測試儀。

系統架構