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研華Edge AI與Physical AI雙軸並進 於SEMICON Taiwan 2026推動新世代半導體設備升級
9/1/2026
研華於9月2日至4日參加SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，以「Enabling Advanced Semiconductor Equipment with Real-Time Edge Intelligence」為主題，展示涵蓋精密檢測與量測、晶圓製造設備、先進封裝及機器人應用的創新解決方案，協助設備製造商進一步提升系統精準度、即時反應能力...
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研華攜手產業夥伴 以邊緣AI串聯智慧物流與零售營運
8/20/2026
研華參與2026台北國際物流暨物聯網／冷鏈科技展，攜手台灣冷鏈協會及產業夥伴，展示橫跨倉儲、運輸、港口與零售場域的智慧營運解決方案。此次展出聚焦邊緣運算與AI技術，從設備、運算平台到場域應用，透過軟硬體整合與生態系合作，協助企業優化作業流程與營運管理，加速AI從概念驗證走向實際場域落地。
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AI賦能邊緣創新 研華自動化展以IWS推動Agentic AI落地智慧工廠
8/19/2026
研華於2026年台北自動化工業大展 (Taipei Automation 2026, 8/19 ~ 22) 以「AI 賦能邊緣創新，成就產業新局」為主題，聚焦「AI 驅動智慧生產」、「AI 智慧營運決策」與「AI 基礎建設」 三大核心主軸，展示一套完整的智慧工廠能力架構，並提供多元且彈性的 Edge AI 解決方案。