研華推動多元、開放與標準化之Edge AI共生系統 攜手夥伴打造最佳應用解決方案
2024/4/26
台北，4月24日，2024－全球工業物聯網領導廠商研華公司（TWSE：2395）於「2024研華嵌入式設計論壇」從產業驅動(Sector Driven)聚焦關鍵技術，四大主軸從邊緣AI運算平台展開，專注於智能移動載具與無線感測、AI影像辨識與安全防護、潔淨能源新時代等垂直應用領域。整合晶片原廠、軟體及雲端夥伴，結盟各產業系統商，協同共譜關鍵應用。
邊緣 AI 在台灣可預見的下一步
此次活動邀請資策會數位轉型院院長林玉凡。林院長表示「未來研華的策略合作夥伴，如電信業、小型機房、新一代機房基礎建設業者，在未來兩年，數位建設邊緣資料中心會被大量探討。」她進一步指出：「從打造可信任的邊緣AI平台與架構、顧客體驗設計、資料實驗到生態系策略規劃等能力，這將是邊緣AI生態系下一階段應具備的要素。」
與資策會數位轉型院院長(左二)合影，會中院長點出邊緣AI生態系下一階段應具備的要素方針
多樣化AI需求驅動嵌入式應用快速發展
研華台灣營運處副總經理林其鋒針對邊緣AI運算的發展趨勢提出見解，指出「由於嵌入式應用需求多種多樣且廣泛，目前AI技術百家爭鳴。AI可分成晶片、 開發工具與軟體應用等層面，皆快速發展，同時面臨部署的困難。研華與合作夥伴有共同理念，希望建立多元、開放且標準化的共生系統，以減少AI布建過程中的困難和挑戰，打造更廣泛的硬體、軟體、服務等選擇，成為邊緣AI應用的最佳夥伴。培育人才、了解當地法規與安全規範、產品創新與在地製造會是深耕產業及落地成功的關鍵因素。」
研華奠基超過40年嵌入式市場服務經驗，在開放的共生體系下，導入多元的AI技術平台，與AI主流晶片廠商，如NVIDIA、Hailo、Axelera、Qualcomm、Intel、AMD、NXP等，緊密合作，並將其落實為各種標準品的AI嵌入式板卡及系統(AIR-000 Series、AIR-100/ 300 Series、Air-500 Series)以及加速卡(M.2、PCIe、MXM)。同時，以Edge AI SDK開發軟件平台，協助研華硬體快速導入各式AI應用。研華與合作夥伴將持續朝此方向努力，並邀請業界先進加入邊緣AI創新的共生體系，共創產業生態鏈，加速新應用落地與實踐。
