研華攜手夥伴亮相AI EXPO 2025 展示最新AI方案
2025/3/19
2025/03/19, 台北 –
軟硬整合 + AI 智慧應用 + 產業夥伴共創，加速智能轉型
全球工業 AI 領導廠商 研華科技（Advantech, TWSE：2395） 將於 2025 年 3 月 26 日至 28 日在台北圓山花博 C02 展位 參加 AI EXPO 2025，並將展示最新 Edge AI、生成式 AI（GenAI）、VLM & LLM 地端方案、AMR 自主機器人應用。此外，研華也將攜手多家產業夥伴，透過完整的 AI 軟硬體整合方案，推動 AI 技術於智慧製造、智慧城市、智慧醫療等關鍵產業的應用，加速企業數位轉型。
技術亮點與創新應用
1. 企業級地端 LLM 平台 – Edgestar
研華攜手偲倢科技，整合研華 中塔型GPU 伺服器SKY-602E3、NVIDIA GPU、群聯 AI SSD，推出企業級地端 LLM (大型語言模型) 平台 - Edgestar ，提供：
- 地端部署，守護數據安全：企業自主掌控數據，保障關鍵資料安全性，滿足企業落地 AI 應用需求。
- 高效 AI 運算與即時推論：強大算力支撐快速訊息處理，助力智慧決策。
- 全參數模型 Fine-Tuning：企業可根據自身需求靈活調整模型效能，確保應用最佳化。
2. Edge AI x 宮廟 LLM 應用 – AI 智能解籤
研華攜手立達科技，推出最新 Edge AI 解決方案，正式應用於台灣宮廟，透過 IPC-730 工業電腦 + RTX PRO 6000 MAX-Q Workstation Edition，打造高效 AI 解籤系統，提供更精準、更高效的宗教服務：
- LLM 模型精準解籤：透過大型語言模型（LLM），智能解析與詮釋籤詩內容，提供清晰解讀。
- 高效 GPU IPC AI 運算：憑藉強大算力，確保 AI 即時回應，提供流暢的互動體驗。
- AI 全天候即時解籤：智慧服務 24 小時不中斷，讓信眾隨時獲得指引。
3. Edge Agent – 無程式碼 GenAI 流程建置工具
研華推出 Edge Agent，讓開發者透過拖拉式（drag-and-drop）節點化（node-based）介面，無需編碼即可建構 AI Pipeline，並支援：
- 無縫影像整合：支援 RTSP/V4L2 影像串流，並最佳化 NVIDIA DeepStream。
- 自動化語音輸出：即時將文本轉換為語音，並具備自動提示（auto-prompt）功能。
- 內建 AI 優化工具：支援 RAG（檢索增強生成）與 ICL（上下文學習）優化 AI 工作流程。
- 成功案例：已於研華智慧工廠落地應用，將 AI 部署時間從 6 個月縮短至 3 週，大幅提升導入效率。
4. 產業共創 – AI AMR 自主機器人應用
研華與威剛（ADATA）攜手，推出整合式 AMR（自動移動機器人）解決方案，搭載 MIC-732 AO NOVA Orin AMR 平台，提供：
- AI 感知與決策模組整合：結合 2D/3D LiDAR、GMSL Camera、深度攝影機 等感測技術。
- ROS2 運動控制：精準運動規劃與 AI SLAM 定位技術。
- 軟硬體一體化加速 AI 部署：將部署時間縮短 70%，由一年縮短至數個月。
全面推動 AI 產業應用
本次 AI EXPO 2025，研華將透過 AI 軟硬體整合方案，推動 AI 技術在智慧工廠、零售、自動化機器人（AMR） 等領域的應用。研華提供完整的 AI PC、AI 加速卡與 AI 軟體開發工具，降低企業 AI 開發門檻，並透過低程式碼工具與預載 AI 模型，打造開發者友善環境，加速 AI 應用落地。 同時，研華的 AI 平台具備模組化擴展性，可靈活擴充，適應智慧製造、醫療影像、機器人自動化、半導體製程等多元應用場景，滿足不同產業需求。透過與產業夥伴的技術共創，研華 AI 方案不僅展示全球領先的 Edge AI 技術力，更致力於推動 AI 技術於智慧製造、智慧城市、智慧醫療等領域的實際應用，協助企業快速部署 AI，掌握數位轉型機遇。
研華將在AI EXPO 2025 大會展出，攤位編號C02，歡迎各位產業先進一同蒞臨指教。
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關於研華
研華為物聯網智能系統與嵌入式平台產業之全球領導廠商，並以「智能地球的推手」作為企業品牌願景。為迎接物聯網、大數據與人工智慧之大趨勢，研華提出以工業物聯網雲平台WISE PaaS為核心之物聯網軟、硬體解決方案，以協助夥伴客戶串接產業鏈；此外，亦積極偕同各產業夥伴「共創」產業生態圈，以加速實踐產業智能化之目標。（www.advantech.com）
媒體聯絡人：
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