研華與奧比中光攜手，推動AMR即時感測技術升級
2024/9/19
台北，9月19日，2024 — 全球工業物聯網領導廠商研華公司（TWSE：2395）與3D視覺感測相機領導廠商奧比中光(Orbbec)合作，整合奧比中光3D相機於AI自走機器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)上，以提供即時的距離偵測、運動追蹤、體積測量等即時感測技術，奧比中光的3D 相機與研華邊緣AI系統搭配，使得AMR開發者能夠打造沉浸式體驗與精確的測量，達到過去傳統2D相機無法達到的視覺化效果。
奧比中光3D相機相容於輝達 ISAAC 機器人架構
AMR 的行駛速度平均可達到每秒 1.5 公尺，高速移動環境對於影像傳輸和影像分析速度是很嚴苛的挑戰。隨著AMR 市場不斷創新發展，AMR 現在已開始採用 AI 技術和3D感測設備，以增強其即時感測和即時分析能力，展現更高效率、更安全且更靈活的移動能力。
奧比中光的Gemini 330系列相機內建深度與距離處理功能，能提供高精度的Depth+RGB影像，同時支援NVIDIA Isaac Perceptor的AI感知流程，適用於室內和室外的AMR應用環境。
研華 AMR 邊緣 AI 系統搭載輝達ISAAC 與 奧比中光技術，再次進化AMR
為加速 AMR 部署，研華積極與輝達、奧比中光以及AI生態夥伴合作，透過整合奧比中光的 3D 視覺技術與輝達 Isaac Perceptor，研華MIC-732-AO以輝達 Nova Orin 為基礎，可搭載輝達 ISAAC ROS2迅速為邊緣端的開發者提供AMR快速部署的解決方案。
研華的 MIC-732-AO 和 MIC-733-AO（搭載 NVIDIA® Jetson AGX Orin™）以及 MIC-713-OX（搭載 NVIDIA® Jetson Orin™ NX）已驗證過奧比中光3D 相機（Gemini 335L 和 Femto Mega I）。MIC-732-AO 提供高達 275 TOPS 的 AI 性能，最多可支援 8 支奧比中光3D 相機。MIC-733-AO 也具備 275 TOPS 的性能，而 MIC-713-OX則提供 100 TOPS，兩個系統皆可支援 4 至 8 支相機。
通過與奧比中光的合作，研華可以為開發者整合3D相機的 AMR 解決方案。更多資訊請造訪研華官網。
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關於研華
研華為物聯網智能系統與嵌入式平台產業之全球領導廠商，並以「智能地球的推手」作為企業品牌願景。為迎接物聯網、大數據與人工智慧之大趨勢，研華提出以工業物聯網雲平台WISE PaaS為核心之物聯網軟、硬體解決方案，以協助夥伴客戶串接產業鏈；此外，亦積極偕同各產業夥伴「共創」產業生態圈，以加速實踐產業智能化之目標。（www.advantech.com）
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