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CXL 2.0突破極限!研華記憶體模組引領資料中心革新

2024/10/14

全球工業物聯網領導廠商研華公司(TWSE:2395)10月宣布推出 SQRAM CXL 2.0 Type 3 記憶體模組 Compute Express Link(CXL)2.0 是記憶體技術的最新突破,提供高效能、低延遲的記憶體擴展能力,專為大型 AI 訓練和高效能運算(HPC)叢集的需求設計。CXL 2.0 在原始 CXL 規範的基礎上進一步升級,加入記憶體共享與擴展等先進功能,讓異構運算環境中的資源利用更加高效。

透過 E3.S 2T 外型規格實現記憶體擴展

傳統記憶體架構受制於固定配置,可能導致資源利用不足及數據密集型工作負載的瓶頸。現在,採用 EDSFF 標準的 E3.S 外型規格,CXL 2.0 記憶體模組突破這些限制,實現動態資源管理。這不僅提升效能,還能最大化現有資源利用,進一步降低成本。

PCIe 5.0 高速接口確保快速互連

CXL 記憶體模組透過 PCIe 5.0 高速接口運作。該接口每通道可達 32 GT/s,即使記憶體在不同系統間擴展,數據傳輸依然快速且高效。藉由 PCIe 5.0 接口,CXL 記憶體模組可為數據密集型應用提供所需的高頻寬,無需增加伺服器數量即可實現更高效能及更大的記憶體頻寬,進一步降低資本支出。

記憶體資源池化

CXL 2.0 支援多個主機存取共享記憶體資源池,優化資源分配並提升系統整體效能。透過記憶體池化技術,同機架內多台伺服器的 CPU 和加速器可共享記憶體資源,減少資源冗餘,並解決記憶體利用率低的問題。

熱插拔與擴展性

CXL 記憶體模組可在不關閉伺服器的情況下增減,實現即時記憶體擴展。對資料中心而言,這意味著可以根據需求靈活調整記憶體資源,確保效能最佳化且不影響運作。

主要特色

  • 採用 EDSFF E3.S 2T 外型規格 
  • CXL 2.0 相容 PCIe-Gen5,支援 32 GT/s 傳輸速率 
  • 支援 ECC 錯誤檢測與修正功能 
  • PCB:30μ’’金手指設計 
  • 工作環境:0 ~ 70°C(Tc) 
  • 符合 CXL™ 1.1 & CXL™ 2.0 規範

目標應用

  • 資料中心 
  • 機器學習 
  • 人工智慧訓練 
  • 邊緣運算

研華 SQRAM CXL 2.0 記憶體擴展系列目前正在進行伺服器測試計畫,前期樣品已準備就緒,正式上市時間預計為 2025 年第一季度。 

 如需更多資訊,歡迎諮詢Sabrina.Wu@advantech.com.tw 

 SQRAM 官網:http://sqflash.advantech.com/