研華於 AMD「Advancing AI 2026」發表新一代 AI 與邊緣運算伺服器平台
2026/7/24
全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商研華公司（TWSE: 2395）今(24) 日宣布，於 AMD「Advancing AI 2026」大會發表搭載最新 AMD EPYC™ 9006 系列處理器的新一代 AI 與邊緣運算伺服器平台。面對生成式 AI、企業 AI、資料中心升級及智慧邊緣應用需求快速成長，研華透過完整的 Board-to-System 產品布局，協助企業打造兼具高效能、高擴充性與長期供貨能力的 AI 基礎架構，加速 AI 從資料中心延伸至邊緣應用。
作為 AMD 生態系的重要合作夥伴，研華於本次「Advancing AI 2026」大會展示涵蓋 AI 資料中心、企業運算、邊緣 AI 及高效能網通的最新伺服器產品組合，展現雙方持續深化合作，共同協助企業因應 AI 工作負載快速成長，打造兼具效能、能源效率與部署彈性的運算平台。
回應企業 AI 基礎架構升級需求
隨著生成式 AI、Agentic AI、智慧製造與邊緣 AI 應用快速發展，企業對運算能力、記憶體頻寬、I/O 擴充與系統部署彈性的需求持續提升。研華新一代伺服器平台結合 AMD EPYC™ 9006 系列處理器的高核心數運算能力、新一代 PCIe® Gen6 I/O、高頻寬 DDR5 記憶體及 CXL™ 3.1 擴充架構，可支援 AI 訓練與推論、HPC、企業儲存、虛擬化、HCI、電信邊緣及任務關鍵型應用。
研華邊緣伺服器事業副總鮑志偉表示:「研華透過完整的伺服器產品線與全球在地服務能力，協助企業降低 AI 基礎架構導入風險，加速 AI 應用從概念驗證邁向商業化部署。除了提供高效能運算平台外，研華亦提供涵蓋產品生命週期管理、版本/料件變更控管、長期供貨、全球技術支援及客製化整合等完整服務，協助客戶縮短部署時程，提升 AI 專案導入效率與長期營運可靠性。」
從資料中心到智慧邊緣的完整伺服器產品組合
本次發表的產品組合涵蓋 GPU AI 伺服器、高密度多節點伺服器、模組化資料中心平台及高擴充性伺服器主機板，可支援 AI 基礎架構、雲端服務、企業運算、邊緣資料中心、工業自動化及高效能網通等多元應用場景。首波產品包括：
- SKY-642E5：4U MGX GPU伺服器，專為大規模AI加速與高密度GPU工作負載設計。
- SKY-722E5：2U DC-MHS伺服器，支援DC-SCM，適用於模組化資料中心與邊緣AI部署。
- SKY-712E5：1U DC-MHS伺服器，支援HHHL與FH-3/4L擴充卡，滿足高密度企業邊緣與雲端工作負載。
- SKY-822E5：2U短深度DC-SCM模組化伺服器，支援2–3張雙槽GPU，適合空間受限的邊緣資料中心。
- SKY-924E5F：2U 4Node前抽式高密度伺服器，適用於分散式邊緣運算與高密度部署。
- ASMB-982 & ASMB-832：高擴充性伺服器主機板，支援彈性系統設計與客製化整合。
上述新平台同時支援PCIe® Gen6擴充、GPU最佳化架構、先進DDR5/MRDIMM記憶體，以及AFA-ready高密度E1.S / E3.S NVMe SSD儲存設計，可提供低延遲資料存取、高吞吐儲存效能與可擴充基礎架構，滿足資料密集型AI、企業儲存與邊緣雲工作負載。為進一步擴展產品組合，研華亦同步推出FWA-6084高階2U網路平台，專為高規格的網路安全與邊緣 AI 工作負載流量而設計。其支援DDR5/MRDIMM記憶體能力、8張Gen6網路模組卡可支援多組高網速200G工作負載，以及1個PCIe Gen5 x16插槽，可用彈性擴展不同功能。
研華將持續深化與 AMD 的合作，透過完整的 AI 與邊緣運算伺服器平台，協助全球企業建構更高效、更具擴充性且可長期部署的次世代 AI 基礎架構。
