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研华高通Dragonwing 边缘AI解决方案

2025/8/11
Embedded Modules & Design-in Services

研华高通 Dragonwing边缘AI方案，12-100 TOPS算力，低功耗设计，5G+WiFi 7加持，满足工业、医疗、零售等多场景需求。研华携手高通，助力边缘AI快速落地，开启智能物联新未来！

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