Advantech nâng cấp bo mạch chủ công nghiệp và hệ thống IPC với bộ vi xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 14

Advantech, công ty hàng đầu thế giới về IoT công nghiệp, rất vui mừng thông báo về đợt nâng cấp vào năm 2024. Một loạt các sản phẩm của công ty bao gồm bo mạch chủ ATX công nghiệp, Máy tính bảng đơn kích thước đầy đủ PICMG 1.3 (SBC), IPC dạng mô-đun và IPC nhỏ gọn sẽ được nâng cấp lên bộ vi xử lý Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 thế hệ thứ 14 mới nhất với tối đa 24 lõi và 32 luồng, giúp tăng đáng kể hiệu suất tính toán lên tới 23% với Tần số Turbo tối đa lên tới 5,6 GHz. Các hệ thống này là bản nâng cấp lý tưởng cho nhà máy thông minh và tự động hóa máy móc, thị giác máy, vận tải và các ứng dụng AI biên.

Dòng bộ vi xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 14 có kiến ​​trúc lai hiệu suất, tích hợp tối đa tám lõi Hiệu suất (P-core) để tăng cường hợp nhất khối lượng công việc và tối đa mười sáu lõi Hiệu quả (E-core) để cải thiện quản lý tác vụ nền và đa nhiệm. Hơn nữa, nó hỗ trợ bộ nhớ DDR5 lên đến 192 GB với tốc độ lên đến 5600 MT/giây (một DIMM trên mỗi thiết kế kênh), cho băng thông cao và năng suất được nâng cao, cũng như tiếp tục hỗ trợ DDR4 lên đến 3200 MT/giây. Với tích hợp I/O cấp độ tiếp theo, bộ vi xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 14 cũng cung cấp tối đa 16 làn PCIe 5.0/20 PCIe 4.0 để tăng tốc sức mạnh xử lý và giao tiếp nhanh, mang lại sự linh hoạt cho nền tảng để xử lý số lượng lớn các ứng dụng đồng thời.

Advantech cung cấp một loạt các nền tảng toàn diện được thiết kế riêng để khai thác sức mạnh của bộ vi xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 14. Các bo mạch chủ ATX như AIMB-788E, AIMB-788 và AIMB-708 series, được nâng cấp lên bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 14 để có hiệu suất tính toán cao hơn. Được thiết kế với I/O phong phú và đa năng, AIMB-788E được tối ưu hóa với 2 khe cắm PCIex16, 2 khe cắm PCIe x8, 2 khe cắm PCIe x4 và một khe cắm PCIe x1 để cung cấp các tùy chọn mở rộng linh hoạt bao gồm card đồ họa hiệu suất cao và card thu khung hình.

Việc hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ DDR5 tốc độ cao đảm bảo rằng AIMB-788E cung cấp khả năng truyền dữ liệu nhanh hơn và khả năng đa nhiệm tốt hơn. Dòng AIMB-788 và 708 cũng có nhiều khe cắm mở rộng, M.2 (NVMe) và bộ nhớ DDR4-3200, cung cấp khả năng mở rộng và hiệu quả để đáp ứng nhiều ứng dụng trong tự động hóa công nghiệp, AOI (kiểm tra quang học tự động) và AI/AOI yêu cầu nâng cấp liền mạch, hỗ trợ dài hạn, độ tin cậy đã được chứng minh và kiểm soát sửa đổi nghiêm ngặt. Bản nâng cấp cũng bao gồm PCE-5133 và PCE-5033, các máy tính bảng đơn kích thước đầy đủ PICMG 1.3 này có nhiều mặt phẳng sau, I/O đa dạng và nhiều khe cắm mở rộng mang lại tính linh hoạt và hiệu suất tuyệt vời.

Bản nâng cấp lớn này cũng sẽ bao gồm MIC-770 V3, IPC-320 và PCE-2133/2033. MIC-770 V3 là một máy tính nhúng có hiệu suất cao, thiết kế dạng mô-đun và không quạt, hoàn hảo để triển khai trong môi trường công nghiệp nặng nguy hiểm. IPC dạng tháp nhỏ gọn IPC-320 có I/O phong phú và âm thanh tiếng ồn thấp (34dB) để hoạt động yên tĩnh, cung cấp giải pháp bảng điều khiển điều khiển ổn định cho các nhà máy. PCE-2133 và PCE-2033 là bo mạch chủ nhỏ gọn được bán kèm với loạt IPC-200 siêu nhỏ gọn (IPC-220/240/242) được thiết kế cho thị giác máy và điều khiển chuyển động trong sản xuất thiết bị và ngành công nghiệp bán dẫn.

1. Bo mạch chủ ATX công nghiệp

AIMB-788E

• CPU Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 (LGA 1700) thế hệ 14
• Chipset: Q670E/R680E
• 4 khe cắm DIMM hỗ trợ tối đa 192 GB DDR5
• 3 x màn hình - VGA/HDMI/DP, 2 x GbE LAN, 13 x USB 3.2/2.0, 6 x COM, 1 x NVMe M.2, và 4 x SATA
• 2 x PCIe x16, 2 x PCIe x8, 2 x PCIe x4 và 1 x PCIe x1

AIMB-788

• CPU Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 (LGA 1700) thế hệ 14
• Chipset: Q670E
• 4 khe cắm DIMM hỗ trợ tối đa 192 GB DDR5
• 3 x màn hình - VGA/HDMI/DP, 2 x GbE LAN, 13 x USB 3.2/2.0, 6 x COM, 1 x NVMe M.2, và 4 x SATA
• 2 x PCIe x16, 2 x PCIe x8, 2 x PCIe x4 và 1 x PCIe x1

AIMB-708

• CPU Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 (LGA 1700) thế hệ 14
• Chipset: H610E
• 2 khe cắm DIMM hỗ trợ tối đa 64GB DDR4 3200
• 2 x màn hình - HDMI/VGA, 2 x GbE LAN, 10 x USB 3.2/2.0, 6 COM, 1 x NVMe M.2 và 4 x SATA
• 1 x PCIe x16 (Gen4), 2 x PCIe x4, và 4 x PCI

2. PICMG 1.3 Full-Size Single Board Computers (SBCs)

PCE-5133 / PCE-5033 (R680E/ H610E)

• CPU Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 (LGA 1700) thế hệ 14
• 2 khe cắm DIMM hỗ trợ tối đa 64GB DDR5 5600 với ECC tích hợp
• 3 x màn hình - VGA & 2 x DVI-D/DP/HDMI, 2 x GbE LAN lên tới 2.5G, hỗ trợ lên tới 8 x USB 3.2, 2 x COM, 1 x NVMe M.2 và 6 x SATA
• Nhiều lựa chọn mở rộng cho nhiều ứng dụng khác nhau.

3.Modular IPC

MIC-770 V3 (R680E/ H610E)

• CPU Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 (LGA 1700) thế hệ 14
• 2 khe cắm DIMM hỗ trợ tối đa 64GB DDR5 5600 (R680E SKU hỗ trợ ECC)
• 2 x màn hình – VGA/HDMI, 2 x GbE LAN, 8 x USB 3.2, 2 x COM, 1 x NVMe M.2 cho R680E SKU, và hỗ trợ Flex IO và iDoor
• Mở rộng được hỗ trợ thông qua Advantech i-Modules
• Thiết kế không quạt và dải nhiệt độ hoạt động rộng (-20 ~ 60 °C)

4.Compact IPC

IPC-220/240 với PCE-2133/2033 (Q670E/H610E)

• CPU Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 (LGA 1700) thế hệ 14
• 2 khe cắm DIMM hỗ trợ tối đa 64GB DDR5 5600
• 2 x màn hình – VGA/HDMI, 2 x GbE LAN (1 hỗ trợ 2.5G), 8 x USB 3.2/2.0, 2 x COM và 1 x NVMe M.2 cho Q670E SKU
• 1 đầu vào nguồn 5 VDC/12 VDC-2A
• Bán kèm với khung máy siêu nhỏ gọn IPC-220/240/242 và hỗ trợ ErP về hiệu quả năng lượng

IPC-320 với AIMB-308 (H610E)

• CPU Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 (LGA 1700) thế hệ 14
• 2 khe cắm DIMM hỗ trợ tối đa 64 GB DDR4 3200
• 2 x màn hình – HDMI/DP, 2 x GbE LAN và 8 x USB 3.2/2.0
• 1 x PCIe x16 (Gen4) và 1 x PCIe x4
• IPC dạng tháp nhỏ gọn, độ ồn thấp với nguồn điện 250W

Các bo mạch chủ công nghiệp và hệ thống IPC được nâng cấp với bộ vi xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 14 hiện đã có sẵn. Để biết thêm thông tin về các sản phẩm và dịch vụ này hoặc các sản phẩm và dịch vụ khác của Advantech, vui lòng liên hệ với Advantech Việt Nam để được hỗ trợ.

Bạn đã sẵn sàng để tăng tốc hệ thống với CPU Intel® Core™ thế hệ 14 chưa? Tải về hướng dẫn lựa chọn sản phẩm ngay!